東芝計劃每年在芯片業(yè)務(wù)投資約二千億日圓

　　日本東芝社長(cháng)田中久雄表示，公司將在今年個(gè)財政年度后，繼續維持每年向芯片業(yè)務(wù)投資約二千億日圓，約19億美元.

　　他指出，提高東芝半導體部門(mén)營(yíng)運收入和利潤，較成為快閃記憶體芯片市場(chǎng)領(lǐng)導地位更優(yōu)先的要務(wù).

　　東芝與芯片合作企業(yè)SanDisk共同組建第五工廠(chǎng)，成本各半，田中久雄指出，今年殳資于芯片業(yè)務(wù)二千億日圓資金，大部分將用于四日市工廠(chǎng)。