玩轉智能硬件物聯(lián)網(wǎng) 芯片安全成關(guān)注重點(diǎn)

　　當下很多全天候聯(lián)網(wǎng)的智能設備仍處于毫無(wú)防備的狀態(tài)，而由此引發(fā)的相關(guān)信息安全問(wèn)題也浮出水面。電子設計自動(dòng)化(EDA)工具開(kāi)發(fā)商遂提出在IC設計階段利用安全防護驗證工具，確保晶片網(wǎng)路安全功能的設計方法，以降低物聯(lián)網(wǎng)系統單晶片(SoC)遭駭客攻擊的風(fēng)險。

　　智能硬件火了，各大廠(chǎng)商相聚謀劃布局

　　隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代手機/平板等移動(dòng)終端的全面普及，物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域中個(gè)人消費/家庭消費市場(chǎng)的迅速崛起，智能家居、智能安防、智能終端、智能穿戴等硬件智能化的浪潮，已是未來(lái)五年的大勢所趨。眼看著(zhù)智能硬件的炙手可熱，IT巨頭，互聯(lián)網(wǎng)大佬，家電廠(chǎng)商，電商平臺也已經(jīng)爭先恐后的進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

　　產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統的重新洗牌，芯片廠(chǎng)商您還坐得住嗎?

　　在傳統的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統，芯片廠(chǎng)商也許是“上層建筑”，從品牌商到生產(chǎn)廠(chǎng)商，方案商到代理商再到芯片廠(chǎng)商，這五個(gè)層級依次由下而上。而如今的現象并非如此，手機芯片、平板芯片、安防芯片、存儲芯片、智能家電芯片、可穿戴式，所有的硬件產(chǎn)品都可能成為手機的延伸，那么，獨守著(zhù)做一顆芯片已經(jīng)不能滿(mǎn)足新市場(chǎng)需求，作為芯片廠(chǎng)商永遠不再是高處不勝寒，它將必須走下神壇，與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈各級牽手互動(dòng)。

　　整合即價(jià)值，市場(chǎng)上要的是交鑰匙Turnkey解決方案

　　1.天下武功，唯快不破，新品搶占市場(chǎng)必須迅速

　　單一的智能硬件作為快速消費品，每一件新品從設計到上市，間隔的長(cháng)短直接影響未來(lái)的市場(chǎng)占有率。舉個(gè)例子，在產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，從最初的設計到最后在開(kāi)模生產(chǎn)，中間要經(jīng)歷芯片廠(chǎng)商、方案公司、代理商、代工廠(chǎng)至少四個(gè)環(huán)節，每個(gè)環(huán)節花3個(gè)月，那么做出這款產(chǎn)品至少也需要一年時(shí)間，這對于快速消費市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，沒(méi)有任何優(yōu)勢，不如不做。市場(chǎng)上需要的是新產(chǎn)品能夠快速上市，生產(chǎn)廠(chǎng)商能夠大量出貨的解決方案。

　　2.建立設備間的連接方便，傳輸穩定的低成本聯(lián)網(wǎng)解決方案

　　如果說(shuō)設備間的互聯(lián)是為物聯(lián)網(wǎng)提供了平臺基礎，那么接下來(lái)就是要把整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統連接到互聯(lián)網(wǎng)上。對芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，家庭局域網(wǎng)互聯(lián)、家庭局域網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的對接，都是值得突破的地方。家庭成人員的手機，家里的智能家電單品，如插座、門(mén)鈴、窗簾、電視盒子、個(gè)人云存儲等……。以上所提到的，都需要芯片廠(chǎng)商首先提供一個(gè)操作簡(jiǎn)單、即插即用的家庭互聯(lián)解決方案，否則免談。

　　3.智能產(chǎn)品云平臺App應用，整合成就價(jià)值

　　在智能化的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈中，智能產(chǎn)品云平臺App應用是必要組成條件，芯片廠(chǎng)商在推動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念時(shí)需要對客戶(hù)引導創(chuàng )新應用，通過(guò)構建突破性的參考設計快速推送給受眾群體，特別是通過(guò)智能型手機的延伸應用，有機會(huì )發(fā)揮相輔相成的作用。如手機智能安防，手機智能家居、手機智能穿戴、手機車(chē)聯(lián)網(wǎng)等，未來(lái)智能化市場(chǎng)進(jìn)一步細分，產(chǎn)業(yè)也將進(jìn)一步交互融合，但對芯片提供者而言，更重要的整合好軟件、硬件、固件、平臺、功能應用的“交鑰匙Turnkey”解決方案，是其在未來(lái)競爭中立足長(cháng)遠的最終選擇。

　　智能家居安全存隱患

　　雖然智能硬件市場(chǎng)十分火熱，但是業(yè)內人士對智能家居、智能穿戴、智能交通、智能娛樂(lè )、智能終端等五大智能生活的安全問(wèn)題十分擔憂(yōu)。“不要以為只有電腦、手機才是黑客的攻擊對象，智能馬桶也會(huì )是攻擊目標。”黑客可以輕而易舉地讓智能馬桶瞬間變成音樂(lè )噴泉。

　　這不是玩笑也不是危言聳聽(tīng)，此前就已經(jīng)有黑客對智能家居“下手”了，安全研究公司Proofpoint在去年底發(fā)現了一種新型的僵尸網(wǎng)絡(luò )，這種網(wǎng)絡(luò )可以感染聯(lián)網(wǎng)的家電設備，并借機發(fā)送了數十萬(wàn)封惡意電子郵件，這是首例被證實(shí)的基于智能家居的網(wǎng)絡(luò )攻擊行為。

　　芯片廠(chǎng)商加強了對芯片應對網(wǎng)絡(luò )安全問(wèn)題的重視

　　惡化的網(wǎng)絡(luò )安全環(huán)境也為芯片廠(chǎng)商敲響了警鐘，令其加強了對芯片的安全性重視。在芯片的設計研發(fā)層面，網(wǎng)絡(luò )安全正逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)的重要考量因素。電子設計自動(dòng)化(EDA)工具開(kāi)發(fā)商提出在IC設計階段利用安全防護驗證工具，確保芯片網(wǎng)絡(luò )安全功能的設計方法，來(lái)降低物聯(lián)網(wǎng)系統單芯片(SoC)遭黑客攻擊的風(fēng)險。同時(shí)，芯片廠(chǎng)商則開(kāi)始研發(fā)內建多元IP的系統單芯片，來(lái)提升網(wǎng)絡(luò )的適應性和防護性。但目前還不能排除黑客利用每個(gè)IP展開(kāi)攻擊，造成信息安全的可能性。

　　因此，未來(lái)EDA工具除在先進(jìn)制程模擬、仿真模型驗證中扮演關(guān)鍵角色外，也將協(xié)助芯片商找出易受惡意攻擊的設計弱點(diǎn)，來(lái)實(shí)現芯片級網(wǎng)絡(luò )安全的可靠性。

　　有分析人士認為，芯片級的網(wǎng)絡(luò )安全必須以EDA工具為核心，從三個(gè)設計層次著(zhù)手。

　　首先是芯片層面的跨頻道攻擊(Side-channelAttack)防護策略，其次是供應鏈的安全管理機制，第三則是芯片內部邏輯單元的木馬偵測(TrojansDetection)能力。通過(guò)層層把關(guān)IP和邏輯安全，防止未經(jīng)驗證及授權的芯片流入市面，讓制造商能全面掌握設計問(wèn)題，來(lái)確保物聯(lián)網(wǎng)應用的安全。

　　未來(lái)應從芯片層面將加強安全防護

　　之前芯片廠(chǎng)商多是通過(guò)產(chǎn)品固件或軟件來(lái)執行安全防護功能的，而系統廠(chǎng)商則傾向直接采用第三方嵌入式軟件來(lái)展開(kāi)防護。然而傳統的安全方案僅有一道軟件防線(xiàn)，更適合封閉式控制或單一裝置的聯(lián)網(wǎng)應用，如果放到未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的復雜網(wǎng)絡(luò )環(huán)境中，明顯會(huì )漏洞百出。同時(shí)在系統單芯片、微控制器加大導入開(kāi)放式IP的趨勢下，信息安全問(wèn)題很可能從一開(kāi)始就存在芯片的底層了，這會(huì )令后端的軟件防不勝防。

　　相較于嵌入式軟件供應商，EDA工具商因擁有IC設計供應鏈的合作經(jīng)驗，又能提供嵌入式操作系統和軟件支持，能夠實(shí)現從上至下的軟硬件安全防護，加速物聯(lián)網(wǎng)應用的成型。

　　因此，一套完整的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式軟件除可以協(xié)助芯片廠(chǎng)商、系統商模擬和驗證產(chǎn)品的安全防護能力外，還應能夠深入地分析熱效應、射頻/電源雜訊、演算法和架構設計等參數，促進(jìn)電子和底層芯片架構設計進(jìn)行更緊密地融合。面對物聯(lián)網(wǎng)安全防護，不僅需要擁有軟件層面的屏蔽手段，更需要在硬件乃至芯片層面展開(kāi)進(jìn)一步的開(kāi)發(fā)、強化。