海思Kirin930—中國芯崛起開(kāi)端

　　近日有臺灣媒體報道稱(chēng)，臺積電加快了16nm工藝的量產(chǎn)速度，并提前于今年第三季度試產(chǎn)，首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機芯片――64位big.LITTLE架構Kirin930。盡管只是試產(chǎn)，卻也意味著(zhù)中國手機通信芯片在制造工藝方面趕上了國際先進(jìn)水平。

　　衡量一款手機芯片的優(yōu)劣有諸多參考因素，包括主頻(1GHz、1.2GHz……)、應用處理器(單核、雙核……)、功耗、基帶、圖形處理器、SoC、制造工藝，等等。工藝的升級將可以在更小的芯片里面集成更多的晶體管，并且降低功耗、節省成本，是考量一款手機芯片優(yōu)劣的重要因素。

　　中國擁有全球最大的芯片市場(chǎng)。作為當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎和原動(dòng)力，芯片已經(jīng)高度滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的每個(gè)領(lǐng)域，其技術(shù)水平和發(fā)展規模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。因此無(wú)論是企業(yè)還是個(gè)人，每個(gè)中國人心中都懷有“中國芯趕超世界先進(jìn)水平”的愿望。如果臺積電16nm生產(chǎn)線(xiàn)順利量產(chǎn)，海思Kirin930又能獲得足夠的產(chǎn)能支持，那么海思將憑借Kirin930一舉超越(至少是趕上)高通，達到世界先進(jìn)水平。根據ICInsights的統計，2013年海思排名全球IC設計公司第12名，高通占據頭把交椅，第二名為博通，聯(lián)發(fā)科排名全球第四名。

　　此前，海思發(fā)布的Kirin920已經(jīng)取得重大進(jìn)展，在CPU、基帶、功耗等領(lǐng)域取得進(jìn)步。隨著(zhù)Kirin930的發(fā)布，海思利用先進(jìn)工藝超越全球一流手機芯片企業(yè)又向前邁進(jìn)了一步，并在功耗控制方面有了更大改善?？梢赃@樣說(shuō)，海思利用華為大平臺的優(yōu)勢，在芯片環(huán)節取得了重大成績(jì)，證明中國芯片企業(yè)在技術(shù)上追趕國際先進(jìn)水平是有能力的，也是有機會(huì )的。

　　未來(lái)，中國手機芯片企業(yè)要面對的難題，將是解決操作系統方面的短板。隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越緊密地與軟件與系統應用結合在一起，基礎軟件在很大程度上決定著(zhù)芯片的性能和未來(lái)的發(fā)展。如果中國手機芯片成長(cháng)的同時(shí)，再配合上“中國安卓”，那么中國手機芯片傲立群雄就指日可待了。