e拆解：LG G3，好拆易維修

　　
      取下電路主板。

　　
        主板外屏蔽罩的拆解也比較簡(jiǎn)單，LG G3 采用的高通驍龍801處理器平臺，不過(guò)這顆芯片和內存芯片PoP封裝，位于elpida 2GB RAM下方，因此見(jiàn)不到真容。

      取下前面板上的振動(dòng)器，受話(huà)器，前置攝像頭，后置攝像頭和耳機連接器。振動(dòng)器、受話(huà)器和耳機連接器采用了限位以及雙面膠的方式與前面板貼合。

　　
      取下中端蓋上的按鍵模塊。

　　
      拆解完畢。

　　
      eWiseTech拆解總結：

　　回顧LG G3的拆解過(guò)程，最大印象便是“簡(jiǎn)單”了，沒(méi)有嚴實(shí)的卡扣也沒(méi)有強力的膠水，連相對來(lái)說(shuō)比較脆弱的軟板都很少。整個(gè)手機的內部構造十分簡(jiǎn)單，拆解也很容易復原，因此維修方面也將十分容易，不過(guò)正是簡(jiǎn)單，反而為翻新機創(chuàng )造不錯的條件，在采購時(shí)需要多加注意。