新一代覆晶技術(shù)解決方案 NCP底部填充材料

　　為了擴展其市場(chǎng)領(lǐng)先的底部填充劑產(chǎn)品系列，漢高電子集團開(kāi)發(fā)了一種新型非導電底部填充材料—LOCTITEECCOBONDNCP5209。LOCTITEECCOBONDNCP5209提供全面的底部填充保護，克服了傳統底部填充材料在小間距覆晶結構所面臨的難題。

　　「對更高功能小型化設備的需求，促使封裝專(zhuān)業(yè)人員轉向細間距覆晶設計?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/漢高電子">漢高電子集團全球半導體液體產(chǎn)品經(jīng)理MattHayward解釋說(shuō)?！笧榱藢?shí)現這個(gè)轉變，新型覆晶凸塊技術(shù)(如銅柱)的應用越來(lái)越廣泛，這是由于銅柱技術(shù)更適合與超細間距并具有更好的連接性能。事實(shí)情況是，只有NCP才能夠提供此類(lèi)緊湊空間所要求的保護?！?/p>

　　對于間距小于100μm、間隙小于40μm的產(chǎn)品，傳統的底部填充劑難以勝任。由于毛細作用受間隙距離和間隙內真空作用的驅動(dòng)，新型的??覆晶結構(如銅柱)限制了傳統底部填充材料在高密度空間內的流動(dòng)能力，從而降低了可靠性。為了克服這些問(wèn)題，許多封裝專(zhuān)業(yè)人員轉向利用NCP材料進(jìn)行熱壓黏接。

　　LOCTITEECCOBONDNCP5209預先涂于基板上，一步實(shí)現凸塊保護和焊接。這種新型底部填充劑為銅柱凸塊和OSP基板設計，為間距小于100μm、間隙小于40μm的產(chǎn)品提供了出色的凸塊加固和保護。FP5209具有良好點(diǎn)點(diǎn)膠性能，在70℃下具有長(cháng)達兩小時(shí)的工作壽命，LOCTITEECCOBONDNCP5209提供了動(dòng)態(tài)制造環(huán)境所需要的靈活性。

　　就可靠性而言，LOCTITEECCOBONDNCP5209同樣令人印象深刻，測試結果證明了其長(cháng)期應用穩定性。該材料已經(jīng)通過(guò)了MSL3測試，能夠耐受1,000個(gè)周期的熱循環(huán)，在150℃高溫下能夠存儲1,000小時(shí)。

　　Hayward表示：「漢高在高級底部填充劑開(kāi)發(fā)方面處于無(wú)與倫比的領(lǐng)導地位」。他見(jiàn)證了漢高公司數10年來(lái)在半導體和表面貼裝工藝用底部填充劑配制方面所獲得的成功。

　　Hayward也說(shuō)道：「我們明白不同應用之間的細微差異，了解獲取成功對每種和定制底部填充劑化學(xué)組成的要求。LOCTITEECCOBONDNCP5209是在10余年的NCP專(zhuān)業(yè)設計知識基礎上開(kāi)發(fā)的。我們知道銅柱覆晶的保護復雜性，使用這種材料即可解決問(wèn)題?！?/p>