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漢高電子
漢高電子 文章 進(jìn)入漢高電子技術(shù)社區
新一代覆晶技術(shù)解決方案 NCP底部填充材料
- 為了擴展其市場(chǎng)領(lǐng)先的底部填充劑產(chǎn)品系列，漢高電子集團開(kāi)發(fā)了一種新型非導電底部填充材料—LOCTITEECCOBONDNCP5209。LOCTITEECCOBONDNCP5209提供全面的底部填充保護，克服了傳統底部填充材料在小間距覆晶結構所面臨的難題。 「對更高功能小型化設備的需求，促使封裝專(zhuān)業(yè)人員轉向細間距覆晶設計?！節h高電子集團全球半導體液體產(chǎn)品經(jīng)理MattHayward解釋說(shuō)?！笧榱藢?shí)現這個(gè)轉變，新型覆晶凸塊技術(shù)(如銅柱)的應用越來(lái)越廣泛，這是由于銅柱技術(shù)更適合與超細間距并
- 關(guān)鍵字： 漢高電子 NCP
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漢高電子介紹
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