選擇SoC還是SiP？無(wú)線(xiàn)芯片設計公司天平傾向SiP

由于SoC的設計周期延長(cháng)等因素，系統級封裝(System-in-Package，SiP)技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始作為某些無(wú)線(xiàn)應用的高級設計方案而對SoC方案形成了挑戰。

在無(wú)線(xiàn)通信聯(lián)盟的一次會(huì )議上，來(lái)自三家分別專(zhuān)注于Wi-Fi, UWB和WiMAX的芯片設計公司的三位代表在發(fā)言中表示，SoC和SiP之間的選擇仍然是一件令人頭痛的事情。但是，由于很多SiP的制造和設計工具都在不斷改進(jìn)，當需要縮短開(kāi)發(fā)周期，當要用到某個(gè)先進(jìn)的IC制程技術(shù)節點(diǎn)時(shí)或系統集成了多種無(wú)線(xiàn)電時(shí)(如手機、Wi-Fi和藍牙)，以及當硅中的協(xié)議不符合標準時(shí)，SiP都可以作為一個(gè)可行的選項。

Wi-Fi芯片廠(chǎng)商Atheros Communications公司技術(shù)組高級成員Winston Sun表示，隨著(zhù)設計的不斷復雜，SoC技術(shù)的設計成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間會(huì )大大增加。另一方面，如果使用SiP技術(shù)，哪怕是再復雜的設計，成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間的增長(cháng)也不會(huì )如此之大。

UWB芯片設計公司Tzero Technologies創(chuàng )始人兼CTO Rajeev Krisnamoorthy指出，它的公司在設計第一款產(chǎn)品——一套用于借助UWB來(lái)傳輸的無(wú)線(xiàn)HDMI傳輸器的芯片組時(shí)，曾設計在一塊主板上放置兩塊彼此獨立的芯片，但并沒(méi)有決定選擇哪種封裝技術(shù)用于未來(lái)的產(chǎn)品。

與會(huì )人員所達成共識的一點(diǎn)是，模擬制程技術(shù)和數字制程技術(shù)各自的“最佳點(diǎn)”很少會(huì )相同，尤其是在數字制程技術(shù)發(fā)展到65納米甚至更高等級之后將不同的設備集成到一個(gè)封裝內，與將這些設備焊到同一個(gè)主板上相比，其穩定性要大得多。而且，那些想要最簡(jiǎn)單方案的系統設計公司也會(huì )喜歡這種方式，因為它可以讓主板設計變得簡(jiǎn)單得多。

WiMAX芯片設計公司Beceem Communications的Aditya Agrawal表示，SiP制造已經(jīng)獲得了很大進(jìn)步。隨著(zhù)SiP技術(shù)變得越來(lái)越成熟，下一步可能就是將RF和基帶芯片集成到一個(gè)封裝里而不是同一塊主板上。