英飛凌量產(chǎn)芯片 手機成本低至128元

英飛凌在今年2月推出了超低成本手機芯片方案E-GOLDvoice。除具備原單芯片方案E-GOLDradio的RF功能和基帶處理功能外，E-GOLDvoice還嵌入了電源管理電路和SRAM內存，元件數量由過(guò)去的約100個(gè)減少到50個(gè)，封裝面積也由原來(lái)的9cm2降為4cm2，E-GOLDvoice使手機的元件成本降到了16美元以下（約128元人民幣）。

英飛凌上海新技術(shù)開(kāi)發(fā)中心總經(jīng)理兼副總裁Matthias Ludwig稱(chēng)，英飛凌在今年10月推出了E-GOLDradio樣品，而且該公司目前已從4家手機廠(chǎng)商接到了超低價(jià)手機芯片的訂單。Ludwig拒絕透露這些手機廠(chǎng)商的名稱(chēng)，不過(guò)Ludwig稱(chēng)這些手機廠(chǎng)商當中無(wú)臺灣手機制造商。

E-GOLDvoice芯片是英飛凌第二代超低成本手機ULC2的心臟。該平臺能降低超低成本手機的BOM成本大約20%，從目前的20美元到低于16美元。這些成本包括整電話(huà)機的所有元件，PCB，連接器，鍵盤(pán)和顯示器，所有的軟件，可充電電池，充電器，包裝以及工作手冊。E-GOLDvoice是目前市場(chǎng)上集成度最高的器件，縮小GSM手機電子元件所需的空間到4平方厘米。英飛凌在2005年推出的第一代平臺則為9平方厘米。Ludwig稱(chēng)，英飛凌將在位于德國德累斯頓的芯片生產(chǎn)廠(chǎng)生產(chǎn)該芯片，并可能在新加坡或馬來(lái)西亞馬六甲的工廠(chǎng)進(jìn)行測試與封裝。

專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)調研公司Strategy Analytics預測，2005年至2010年全球手機市場(chǎng)年復合增長(cháng)率將保持在8.5%左右。Ludwig表示，具有基本功能的超低價(jià)手機將成為當前手機市場(chǎng)需求的主要推動(dòng)力之一。Ludwig還預測，超低價(jià)手機的市場(chǎng)將不僅僅局限在中國、南美和非洲等發(fā)展中國家，西歐和美國等一些發(fā)達國家可能也將成為超低價(jià)手機的主要銷(xiāo)售地區。