Zeland IE3D信號完整性及天線(xiàn)仿真分析軟件

Zeland IE3D是一款用于3D結構的電磁場(chǎng)仿真優(yōu)化工具，基于矩量法（MOM）求解積分形式的麥克斯韋方程組，屬于全波電磁仿真分析軟件。MOM精度很高，能解決廣泛的電磁問(wèn)題，同時(shí)針對特定問(wèn)題，Zeland IE3D又開(kāi)發(fā)了Fast EM，AIMS等快速算法功能，進(jìn)一步提高計算速度，減少計算時(shí)間。

基于其核心技術(shù)以及優(yōu)化算法，Zeland IE3D已經(jīng)成為MMIC，RFIC，LTCC，SI，PACKAGE，HTS，SOP，SIP，IC互聯(lián)等微波電路以及RFID天線(xiàn)，無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)，微帶天線(xiàn)設計的一種標準仿真分析工具。

主要功能

* 天線(xiàn)分析設計
* 陣列天線(xiàn)分析
* 微波器件分析
* 單片微波集成電路MMIC
* 射頻集成電路RFIC
* 低溫陶瓷共燒LTCC
* 信號完整性SI
* PBG結構分析
* 封裝package (SOP SIP)
* 高溫超導HTS
* IC互聯(lián)
* EMC/EMI

產(chǎn)品特色

* 直觀(guān)友好的前處理界面
* 微帶模型庫，如傳輸線(xiàn)，分支結構，拐角等
* 具備布爾操作功能，編輯復雜模型
* 參數化建模，通過(guò)修改參數來(lái)改變幾何結構
* 提供各種模型的CAD導入接口

Cadence Allegro
AWR Microwave Office
Autocad Dxf
GDSII
sat
GERBER

強大的后處理

* 直觀(guān)漂亮的結果顯示
電流分布（動(dòng)態(tài)，靜態(tài)顯示）
近場(chǎng)分布（任意切片）
時(shí)域信號波形顯示
輻射方向圖（2D,3D圖形）
端口參數（Z,Y,S參數）
* 各種坐標系
直角坐標系
極坐標系
smith原圖
* 圖形編輯
縮放
標記
最大值，最小值設定
增量設定

優(yōu)秀的求解控制

* 均勻，非均勻的矩形，三角形網(wǎng)格自動(dòng)劃分技術(shù)
* AEC模型邊緣網(wǎng)格細化技術(shù)
* De-embedding技術(shù)精確提取電路參數
* 有限地面，差分端口定義，準確模擬PCB印制板ground
* 超薄，高介電常數介質(zhì)層定義，厚度可低達0.1um，介電常數高達1000
* Periodic boundary周期性邊界條件
* Spice及RLC等效電路參數提取
* 豐富的優(yōu)化算法，優(yōu)化各種電特性參數
GA
Powell
Random
Adaptive EM Optimizer
* 自適應寬頻帶掃描技術(shù)
* 多節點(diǎn)多CPU并行計算，提高計算規模

增值功能

矩陣分析能力

AIMS矩陣求解器，由于MOM計算獲得FMS滿(mǎn)秩矩陣，大量消耗內存，而對稱(chēng)矩陣只能有效的降低一半計算量，部分矩陣PMS只是計算相近的矩陣元素，計算精度不夠.AIMS是基于PMS和IMS兩種矩陣技術(shù)而衍生的，在保證計算精度的情況下，大大的縮短計算時(shí)間和降低計算資源，是一種非常高效的矩陣求解技術(shù)。

Fast EM優(yōu)化技術(shù)

大部分軟件具備的優(yōu)化功能，只能優(yōu)化結束才可查看優(yōu)化結果，優(yōu)化效率比較低。Zeland IE3D提供了一項實(shí)時(shí)優(yōu)化技術(shù)功能，即Fast EM優(yōu)化技術(shù)，可通過(guò)手動(dòng)調節參數，實(shí)時(shí)優(yōu)化目標函數，如端口特性，傳輸特性等，具有方便性，實(shí)時(shí)性，顯著(zhù)的提高了優(yōu)化效率。

MD-Spice求解計算分析

傳統的spice求解器限制于求解線(xiàn)性器件，如電阻，電感等，以及非線(xiàn)性器件如二極管，三極管，場(chǎng)效應管等。隨著(zhù)集成技術(shù)和半導體工藝技術(shù)的發(fā)展，工作頻率顯著(zhù)提高，介質(zhì)板上的走線(xiàn)不單是信號傳輸的功能，同時(shí)它也屬于分布式元件，此時(shí)，用傳統的時(shí)域spice求解器等效走線(xiàn)，其計算精度不高。MD-Spice求解器能很好的克服和解決這個(gè)問(wèn)題。

典型應用

天線(xiàn)分析

貼片天線(xiàn)，縫隙天線(xiàn)，螺旋天線(xiàn)，Rfid天線(xiàn)等，Zeland IE3D非常適合求解這類(lèi)結構的天線(xiàn)，計算精度非常高。

陣列天線(xiàn)分析

AISM矩陣技術(shù)克服MOM產(chǎn)生滿(mǎn)秩矩陣這一缺點(diǎn)，提高矩陣計算速度，非常適合求解計算陣列天線(xiàn)問(wèn)題，如微帶貼片陣列天線(xiàn)。

MMIC電路分析

Zeland IE3D精確模擬各種類(lèi)型的介質(zhì)，定義有限地面，差分端口，以及微米級厚度的介質(zhì)層。廣泛用于MMIC，RFIC電路分析。

LTCC電路分析

可分析各種類(lèi)型的LTCC，典型的如濾波器，準確模擬多層介質(zhì)板，平面螺旋電感等。

信號完整性分析

微波高速電路由于分布參數的影響，線(xiàn)間串擾的影響等一些因素，導致信號傳輸產(chǎn)生時(shí)延，信號失真等現象，即信號完整性問(wèn)題，可對此問(wèn)題進(jìn)行仿真分析，獲得PCB板附近電壓電流分布，周?chē)鷪?chǎng)強分布，時(shí)域波形等。

芯片封裝設計

封裝起著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強電器性能的作用，是芯片內部世界與外部電路的橋梁。封裝設計的好壞直接影響到芯片性能的發(fā)揮。Zeland IE3D可模擬vias，wirebond，solid ball等，對其進(jìn)行仿真。