將EMC融入產(chǎn)品研發(fā)流程

　1、業(yè)界面臨挑戰

　　如何使自己的產(chǎn)品滿(mǎn)足相應市場(chǎng)中電磁兼容（EMC）標準要求，從而快速低成本的取得相關(guān)認證，順利的進(jìn)入目標市場(chǎng)？這是每一個(gè)向國際化轉型公司研發(fā)都會(huì )面臨的問(wèn)題與困惑，各個(gè)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)部門(mén)面臨著(zhù)巨大挑戰。

　　根據我們對業(yè)界大多電子企業(yè)的了解，目前企業(yè)在EMC設計方面的現狀是：“三個(gè)沒(méi)有”――產(chǎn)品工程師沒(méi)有掌握EMC設計方法、企業(yè)沒(méi)有產(chǎn)品EMC設計流程、企業(yè)沒(méi)有具體明確EMC責任人。主要表現在：

　　由于國內研發(fā)工程師大多沒(méi)有接受系統的全面的EMC培訓經(jīng)歷，更沒(méi)有電磁兼容產(chǎn)品的相關(guān)設計經(jīng)驗！遇到產(chǎn)品EMC設計問(wèn)題不知如何解決？所以我們經(jīng)?？吹接邢喈斠徊糠之a(chǎn)品工程師整天在整改產(chǎn)品，但往往不得其法，沒(méi)有思路！

　　企業(yè)內部沒(méi)有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決于個(gè)別產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗，使得公司開(kāi)發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品電磁兼容性能沒(méi)有一致性的保證，通常都會(huì )在某個(gè)環(huán)節出現問(wèn)題，導致產(chǎn)品多數在后期不能順利的通過(guò)測試與認證，影響了產(chǎn)品的上市進(jìn)度。根據我們初步調查，全國90%以上的電子企業(yè)沒(méi)有一套EMC設計、驗證流程。

　　企業(yè)沒(méi)有一套對EMC性能負責的責任體系，沒(méi)有專(zhuān)職的EMC設計工程師。因為EMC涉及整個(gè)產(chǎn)品的各個(gè)環(huán)節，整個(gè)公司沒(méi)有明確的責任人，也就沒(méi)有足夠的關(guān)注，同時(shí)也不能協(xié)調整個(gè)產(chǎn)品各部分相關(guān)共同對產(chǎn)品最終EMC性能負責！目前業(yè)界具有EMC設計的工程師很少，而企業(yè)里面有專(zhuān)職進(jìn)行EMC設計崗位的就更少！

　　2、業(yè)界面臨問(wèn)題

　　一個(gè)產(chǎn)品的設計主要經(jīng)歷總體規格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB設計、產(chǎn)品結構試裝、摸底預測試、認證幾個(gè)階段。目前業(yè)界很多公司都是在前期設計階段沒(méi)有考慮EMC方面問(wèn)題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來(lái)再進(jìn)行EMC摸底測試，如果這時(shí)測試通過(guò)，則是比較幸運的。但很不幸的是，大多數情況下是不能測試通過(guò)的，這時(shí)出了問(wèn)題進(jìn)行整改并需要對產(chǎn)品重新設計，常常會(huì )要進(jìn)行較大改動(dòng)。

　　這個(gè)階段產(chǎn)品電磁兼容出現問(wèn)題原因比較多，如果是因為屏蔽問(wèn)題往往會(huì )涉及結構模具改動(dòng)，如果因為接口濾波問(wèn)題就會(huì )對產(chǎn)品原理圖進(jìn)行改動(dòng)，同時(shí)導致PCB的重新設計，還有可能會(huì )因為系統接地問(wèn)題，那就會(huì )對整個(gè)產(chǎn)品系統重新做調整，重新設計。深圳有一家著(zhù)名的儀器企業(yè)某款產(chǎn)品由于電磁兼容問(wèn)題整改導致產(chǎn)品延遲海外上市一年，同時(shí)研發(fā)費用增加五十萬(wàn)元人民幣！

　　這種通過(guò)研發(fā)后期測試發(fā)現問(wèn)題然后再對產(chǎn)品進(jìn)行的測試修補法業(yè)界比較常見(jiàn)，但往往會(huì )導致企業(yè)產(chǎn)品不能及時(shí)取得認證而上市，因此也是目前很多走向國際市場(chǎng)公司研發(fā)部門(mén)所面臨的困惑。出現這種現狀的根本原因是：沒(méi)有把EMC問(wèn)題在產(chǎn)品設計前期解決！

　　3、系統流程法（System Flow Method）

　　產(chǎn)品工程師可以通過(guò)短期的培訓以及通過(guò)積累經(jīng)驗基本掌握EMC設計的方法，但對于一個(gè)企業(yè)來(lái)講，目前迫切的是建立一套規范的EMC設計流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過(guò)這樣的流程順利通過(guò)測試認證。如果能從設計流程的早期階段就導入正確EMC設計策略，同時(shí)研發(fā)工程師掌握正確的EMC設計方法，從產(chǎn)品設計源頭解決EMC問(wèn)題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

　　業(yè)界很多專(zhuān)家對于產(chǎn)品EMC設計主要從技術(shù)點(diǎn)來(lái)講，如屏蔽、濾波、接地、PCB設計等層面，但對于一個(gè)企業(yè)來(lái)講，這些都是一些技術(shù)知識點(diǎn)，理論描述，關(guān)鍵是如何在我們企業(yè)的研發(fā)流程中如何實(shí)施，同時(shí)如何把電磁兼容知識與我們產(chǎn)品設計結合，形成針對企業(yè)產(chǎn)品可操做的規范與CHECKLIST（檢查控制表）？那么如何把 EMC設計融入研發(fā)設計流程，我們根據國內外著(zhù)名公司的EMC設計流程整理總結出一套先進(jìn)的流程，我們稱(chēng)之為：系統流程法（System Flow Method）系統流程法，即主要在研發(fā)流程中融入EMC設計理念，在產(chǎn)品設計的各個(gè)階段進(jìn)行EMC設計控制，把可能出現的EMC問(wèn)題在研發(fā)前期進(jìn)行考慮；設計過(guò)程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設計），結構與電纜，電源模塊，接地等方面系統考慮EMC問(wèn)題，針對可能出現EMC問(wèn)題進(jìn)行前期充分考慮，從而確保產(chǎn)品樣品出來(lái)后能夠一次性通過(guò)測試與認證！
4、系統流程法簡(jiǎn)介

　　系統流程法就是在產(chǎn)品設計的研發(fā)階段，從流程上進(jìn)行設計控制，確保EMC的設計理念，設計手段在各個(gè)階段得以相應的實(shí)施，另外EMC設計從產(chǎn)品的系統角度進(jìn)行考慮，而不是單純的某個(gè)局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

　　每個(gè)公司應該建立一套EMC設計控制流程，同時(shí)支撐這個(gè)流程的需要相應的EMC設計規范以及EMC設計查檢表，確保產(chǎn)品在研發(fā)過(guò)程各個(gè)階段，都能進(jìn)行EMC設計控制。

　　系統流程法具體各個(gè)階段工作內容如下：

　　產(chǎn)品總體方案設計

　　在總體方案設計階段要求對產(chǎn)品的總體規格進(jìn)行EMC設計考慮，主要涉及產(chǎn)品銷(xiāo)售的目標市場(chǎng)，以及需要滿(mǎn)足的標準法規要求，同時(shí)注意后續潛在目標市場(chǎng)的 EMC標準和法規的要求?；谝陨蠈Ξa(chǎn)品的EMC標準法規的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設計框圖，并詳細制定產(chǎn)品EMC設計總體方案，如系統的屏蔽如何設計，系統整個(gè)電源拓撲基礎上濾波如何設計，產(chǎn)品的接地如何系統考慮等。

　　如果一款復雜數據通信產(chǎn)品，產(chǎn)品定位了歐洲與日本市場(chǎng)，這樣就明確產(chǎn)品進(jìn)入上述市場(chǎng)就必須通過(guò)CE與VCCI認證，就要考慮系統整體的結構屏蔽、電源以及信號接口濾波方案，整個(gè)系統的接地三個(gè)方面，從產(chǎn)品總體方案考慮來(lái)達到上述目標市場(chǎng)認證要求。

　　這個(gè)階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

　　產(chǎn)品詳細方案設計

　　在產(chǎn)品詳細方案設計階段主要提出對產(chǎn)品總體硬件EMC設計方案，如：電源接口，信號接口，電纜選型，接口結構設計，連接器選型等提出詳細的EMC設計與選型要求。確保后續實(shí)施過(guò)程中能夠重點(diǎn)關(guān)注注意這些要點(diǎn)。

　　如果我們設計一款醫療器械產(chǎn)品，就需要注意內部數字電路模塊與模擬電路模塊的隔離，需要從內部空間考慮數字電路對模擬電路的干擾，同時(shí)重點(diǎn)注意內部電纜接口濾波處理。

　　這個(gè)階段產(chǎn)品硬件設計人員根據已有的規范提出EMC詳細方案，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。