iPhone5采用更先進(jìn)的RF芯片

巴克萊銀行周四發(fā)表的一份行業(yè)分析報告稱(chēng)，蘋(píng)果已敲定下一代iPhone射頻芯片的供應商，其中一家供應商暗示新款iPhone將使用更加先進(jìn)的射頻過(guò)濾器技術(shù)。

　　報告稱(chēng)，美國馬薩諸塞州模擬半導體廠(chǎng)商Skyworks是蘋(píng)果射頻芯片方面最大的供應商。該公司將為下一代iPhone提供13和17頻段的LTE功率放大器（成本為0.75美元×2）、2G/EDGE功率放大器模塊（成本美元），以及WLAN PA/低噪聲放大器（成本0.5美元）。這三個(gè)組件的成本加起來(lái)達到3美元，而相比之下iPhone 4S的這些組件成本僅為1.2美元。

　　另一個(gè)令人意外的發(fā)現是，蘋(píng)果可能會(huì )在新一代iPhone中使用薄膜體聲波諧振器（FBAR）取代目前使用的聲表面波濾波器（SAW）。近期薄膜體聲波諧振器的制造技術(shù)取得突破，降低了元件的體積并提升了工作效率，已經(jīng)成為智能手機廠(chǎng)商的首選。

　　安華高科技（Avago Technologies）也可能成為iPhone射頻過(guò)濾器的供應商。該公司近期大幅提升了薄膜體聲波諧振器的產(chǎn)能，向該領(lǐng)域投資了數千萬(wàn)美元。

　　由于采用新的薄膜體聲波諧振器，新款iPhone該組件成本達到3美元，相比之下iPhone 4S該組件成本為2.25美元。