射頻模塊解決調校和抗干擾難題

隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的進(jìn)步，連網(wǎng)、數據和實(shí)時(shí)影音等無(wú)線(xiàn)傳輸的需求備受重視，而移動(dòng)便捷和隨時(shí)連網(wǎng)已成為使用者的生活之一。這一趨勢不但促使產(chǎn)品的設計趨向“輕、薄、短、小”和多功能融合，具備高品質(zhì)的無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)功能更是成為了不可或缺的硬件開(kāi)發(fā)關(guān)鍵。其中，微型化無(wú)線(xiàn)射頻模塊的設計正在符合如此廣大的市場(chǎng)需求。

由于一臺移動(dòng)設備需要開(kāi)發(fā)的部分相當多，使用無(wú)線(xiàn)模塊的分工方式將是加快開(kāi)發(fā)時(shí)間的一種好方法——它可以有效簡(jiǎn)化系統的硬件設計，降低系統廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)成本。又因為2.4GHz頻段使用相當擁擠，無(wú)線(xiàn)射頻模塊對雙頻的需求也大幅提升。在接下來(lái)的文章中，將選用一款雙頻MIMO射頻模塊的設計應用做剖析，以提供給業(yè)界相關(guān)的工程人員參考。

模塊IC與板上芯片(COB)的差別

終端產(chǎn)品制造商往往會(huì )在選擇模塊IC還是COB時(shí)猶豫不決。采用COB的方式雖然乍看之下，在成本的考慮上似乎略勝過(guò)模塊IC，然而，COB背后所需要的研發(fā)成本卻有可能大過(guò)于使用模塊IC?？梢詮哪壳白钚碌哪KIC來(lái)做探討。本文以AW-BJ327(參考型號)為例， 其芯片可同時(shí)支持2×2 MIMO 802.11a/b/g/n和藍牙4.0功能。圖1是AW-BJ327的系統框圖。

圖1：AW-BJ327系統框圖。

AW-BJ327內部包含一顆主IC、一顆晶體振蕩器、兩顆前端模塊(FEM)和兩顆雙工器，整體大小為15.1mm×10.2mm。外部的電路只需要幾組電源濾波電容和兩組匹配電路，便可使它工作。那么試想，如果要把這些電路用分立的方式在主版上實(shí)現，將會(huì )遇到哪些問(wèn)題呢？首先，主IC部分采用的將會(huì )是球柵陣列(BGA)封裝，而非模塊IC使用的是芯片級封裝(CSP)倒裝芯片。一般而言，BGA將會(huì )比CSP的封裝大上10~20%不等，因此將會(huì )降低空間的利用率。

一般，如果要將CSP的IC直接組裝到主版上，則都會(huì )在CSP IC上點(diǎn)膠，以防止在跌落試驗中造成IC脫落。而這會(huì )產(chǎn)生一個(gè)狀況——如果IC發(fā)生問(wèn)題了，將會(huì )遇到無(wú)法更換的窘境。

除組裝技術(shù)外，就射頻的技術(shù)層面來(lái)探討，這也是一件困難且耗費時(shí)間的事情。5GHz的信號非常敏感并且容易受到干擾，更不用說(shuō)采用的雙工器是結合了2.4GHz和5GHz的2×2 MIMO。射頻工程師將會(huì )花費大量時(shí)間來(lái)調校匹配電路和功率放大器。主IC需要對射頻功能進(jìn)行校準，校準的方面包含：發(fā)射機功率、I-Q、RSSI和晶振偏移量。在測試方面將會(huì )進(jìn)行發(fā)射機功率、模板、EVM和接收機靈敏度的測試。以測試而言，如果要在終端產(chǎn)品上對它們進(jìn)行全部測試，則將會(huì )極大地增加測試成本。每節省一秒測試時(shí)間就能夠實(shí)現更大的產(chǎn)值。

模塊IC則已經(jīng)把功能上的調校和所有的測試項目都已經(jīng)做完。終端廠(chǎng)商只需要管理電源以及外部的匹配電路就可以達到相同的效果。這極大地增加了便利性，尤其是降低了復雜度。終端系統商可以采用相對較少的人力和儀器，達到同樣的效果。另外，由于電信系統商對于射頻的規格要求越來(lái)越高(這也更增加了COB的難度)，在這個(gè)與時(shí)間賽跑的開(kāi)發(fā)時(shí)間里，采用模塊IC的方式將會(huì )越來(lái)越普遍。


多重接口的彈性度

一般而言，低端的模塊IC只提供了一到兩個(gè)接口選擇。手持式移動(dòng)設備配備的接口通常會(huì )以安全數字輸入輸出(SDIO)接口為主，這使其在省電和傳輸速率上取得了平衡。具備省電優(yōu)勢的微型化無(wú)線(xiàn)模塊對于移動(dòng)設備而言非常重要，尤其是在省電模式和深睡眠模式下，都是以SDIO最為省電。AW-BJ327模塊上也提供了省電模式和深睡眠模式相關(guān)的喚醒引腳或者掉電引腳，只要與系統CPU的GPIO引腳連接即可。這樣，與SDIO接口同時(shí)使用時(shí)便能夠實(shí)現更佳匹配。

圖2為一高端多任務(wù)模塊IC與多重接口示意圖，其模塊IC將不只是提供單一接口或是提供一到兩個(gè)接口以供使用，而是將所有常用的基本接口全部整合在一起。如此，便可以在單一模塊上實(shí)現多重接口的選擇，同時(shí)也可以增加客戶(hù)使用設計上的彈性。

圖2：高端多任務(wù)模塊IC與多重接口示意圖。