X波段MCM T/R組件的系統補償設計
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由圖3可以看出，加金絲不加補償，系統級聯(lián)性能有相當大的下降，增益約下降2~3dB,輸入、輸出駐波由1.6惡化到2.3。因此，在組件設計中加入補償電路是十分必要的。
圖3X波段T/R組件接收通道在考慮金絲0.4mm長(cháng)度前后系統級聯(lián)性能（粗線(xiàn)為加金絲后，細線(xiàn)是加金絲前）
3補償電路仿真分析
金絲的電路模型可等效為電感，在T/R組件微波信號通路上可等效為一系列串聯(lián)電感。消除電感的影響，通常的方法是采用等效電容補償的方法，在LTCC基板上以圖4所示的電路結構來(lái)實(shí)現，其等效電路模型如圖5所示。
圖4LTCC微帶補償電路
圖5補償電路等效模型
仿真系統采用組件接收通道為基礎，建立仿真系統模型，級聯(lián)系統框圖如圖6所示，系統包括限幅器、低噪聲放大器、衰減器、開(kāi)關(guān)、移相器。加入補償電路后系統仿真結果如圖7所示。
圖6仿真系統級聯(lián)框圖
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