將電源封裝功率最大化的技巧
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時(shí)間：2007-06-29
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
隨著(zhù)電源封裝越來(lái)越小，要實(shí)現電源應用的高效散熱性能，就必須采用新的散熱方法。本文將以國家半導體公司的SOT-223為例，講述如何將該公司電源的功率處理能力最大化。采用下文中所推薦的散熱方案，用戶(hù)可以獲得更高的元器件散熱性能和電路板封裝密度。
在自然散熱方案中，提高功率性能的方法應該集中在優(yōu)化銅安裝墊片的設計上。銅墊片的設計要考慮到銅片的尺寸及其是否該放在板的單面或兩面。銅安裝墊片是非常重要的，因為集成電路的底層就直接安裝在墊片上面。銅墊片可以用作一個(gè)散熱片，來(lái)降低熱阻并改進(jìn)功率性能。
將電源封裝功率最大化的技巧
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