全新6核DSP:低功耗高性能一個(gè)都不能少

當前，多核DSP已成為DSP發(fā)展的主旋律，多核對于性能的提升毋庸置疑，但它帶來(lái)的功耗與板級空間問(wèn)題同樣不容忽視。對于DSP廠(chǎng)商而言，提供具有高性能且極佳電源效率的芯片已成為贏(yíng)得市場(chǎng)的必要條件。

日前，TI即推出其全新的6核DSP處理器，在實(shí)現高達4.2GHz的處理能力的同時(shí)，僅有0.15mW/MIPS的低功耗，完美契合了高性能、嚴格功率預算的應用所需。

高性能，低功耗

TMS320C6472內部集成6 顆高速 C64X+ DSP 內核，運行頻率為 500MHz、625MHz、700MHz。相對于TI C64+系列，其內核的數目翻了一倍，但功耗卻不升反降。在功耗上，TI設立了一個(gè)新的標準，即新的極限——在實(shí)現3GHz性能的基礎上，其每MIPS的功耗僅為0.15mW。

TMS320C6472可實(shí)現4.2GHz/33600 MMAC，具有4.8MB 片上 L1/L2 RAM。其兩級的緩存設計，令每個(gè)DSP核既有單獨的也有共享的Cache，從而提高了存儲與運算的性能。

TI通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍先生介紹了TMS320C6472所采用的優(yōu)化的DSP架構。

為了使6核間很好地協(xié)調工作，TI設計了良好的管理和協(xié)調機制，體現在：一方面，TMS320C6472具有兩級緩存設計，即除了每個(gè)內核都具備專(zhuān)用的 L1 和 L2 存儲器外，還具備每個(gè)數據存儲器 768KB 的共享 L2 程序以及共享存儲控制器。另一方面，為了便捷與外設間的數據交換，TI提供了內含交換結構的EDMA3.0—— 一種特別的數據交換方式。同時(shí)，在接口方面，TMS320C6472具備SPI接口、Utopia光口、串行高速I(mǎi)/O（SRIO）、DDR2、千兆以太網(wǎng)、主機端口接口（HPI）以及Rapid IO接口等。Rapid IO是一個(gè)高速的、可以做集聯(lián)的接口，通過(guò)Rapid IO可以將多個(gè)DSP集合成DSP陣列，當出現更高的應用需求時(shí)，即可通過(guò)Rapid IO接口，把多片TMS320C6472集聯(lián)在一起。正是借助共享的L2存儲器和帶交換功能的EDMA3.0，TMS320C6472的6個(gè)核在運算和開(kāi)發(fā)過(guò)程中實(shí)現了良好地協(xié)同工作。

小空間，低成本

與前期推出的高性能定點(diǎn)DSP C6415對比，具備同樣性能的C6472成本只是前者的1/3，并節省了80%的板級空間。鄭小龍說(shuō)：“僅僅從成本角度來(lái)說(shuō)，6顆C6415芯片的成本約為450美元，C6472則僅需140美元。”

此外，為了降低對于開(kāi)發(fā)成本的憂(yōu)慮，TI同步推出了售價(jià)僅為349美元的小型開(kāi)發(fā)系統TMDXEVM6472，它包含開(kāi)發(fā)工具、支持還有代碼兼容。同時(shí)，為了加快在多核器件上優(yōu)化運行代碼的編寫(xiě)進(jìn)程，TI 針對 C6472 提供了廣泛的技術(shù)支持，包括：功能穩健的軟件庫以及第三方產(chǎn)業(yè)環(huán)境等。

TMS320C6472可用于支持能夠驅動(dòng)多通道、要求最高性能密度以及設計人員需要實(shí)現復雜功能的應用領(lǐng)域。采用TMS320C6472的眾多應用都無(wú)需任何外部存儲器，從而不僅能夠進(jìn)一步改進(jìn)功率曲線(xiàn)，同時(shí)還能大幅降低器件成本。這些器件可理想適用于廣泛的應用領(lǐng)域，如高端工業(yè)應用、測試測量、通信、醫療影像、高端成像及視頻，以及刀片服務(wù)器等。

在談到TI高端DSP 的發(fā)展規劃時(shí)，鄭小龍先生表示，TI仍將并行發(fā)展單核與多核兩大主線(xiàn)，在單核方面，將進(jìn)一步嘗試突破其性能時(shí)鐘；在多核方面，則將著(zhù)重發(fā)展性能優(yōu)化與電源優(yōu)化的多核技術(shù)，前者更傾向于性能的提升，面向醫療等領(lǐng)域，后者則更注意功耗的降低。此外，還將推出雙核的新一代產(chǎn)品，滿(mǎn)足部分客戶(hù)的個(gè)性化及系統優(yōu)化需求。

TMS320C6474架構圖