分析：PCB供應鏈7月?tīng)I運升溫 創(chuàng )新高

　　印刷電路板供應鏈7月?tīng)I收全數出爐，同步優(yōu)于6月，欣興電子(3037)、華通電腦(2313)等任意層高密度連接板廠(chǎng)分創(chuàng )10個(gè)月、8個(gè)月新高。

　　市場(chǎng)頻傳蘋(píng)果智慧型手機推出恐比往年晚，部分零組件供應鏈也證實(shí)投料較去年慢了20天到一個(gè)月，除欣興、華通等蘋(píng)果任意層(AnyLayer)高密度連接(HDI)板廠(chǎng)，市場(chǎng)普遍還認定F-臻鼎科技(4958)、嘉聯(lián)益科技(6153)、臺郡科技(6269)等軟性印刷電路板(FPC)為供應鏈，7月?tīng)I收確未明顯躍增，但已同步優(yōu)于6月，相關(guān)廠(chǎng)商僅強調第3季起營(yíng)收躍增到第4季。

　　今年重返蘋(píng)果HDI板供應鏈的欣興指出，從需求面來(lái)看，第3季接單成果不錯，HDI產(chǎn)能利用率可從上季90%提高到95%。

　　對PCB廠(chǎng)而言，95%的產(chǎn)能利用率已是滿(mǎn)載水準，華通7月?tīng)I收月增率11%，相對蘋(píng)果印刷電路板(PCB)供應鏈突出，公司也強調優(yōu)于預期，在訂單熱絡(luò )及轉投資重慶廠(chǎng)季底投產(chǎn)，可在第4季明顯貢獻營(yíng)收。

　　在蘋(píng)果推出新產(chǎn)品的空窗期，相關(guān)PCB、FPC供應鏈第2季營(yíng)收也受影響，HDI廠(chǎng)相對優(yōu)于FPC廠(chǎng)，但下半年FPC營(yíng)收爆發(fā)力可觀(guān)。

　　就去年下半年營(yíng)收較上半年的成長(cháng)幅度而言，臺郡增幅99.6%最高，嘉聯(lián)益62%，F-臻鼎52.8%，華通也有27.7%，欣興則因與蘋(píng)果疏遠而不振。

　　F-臻鼎在第2季營(yíng)收創(chuàng )歷年同期新高，7月?tīng)I收月增率雖僅1.08%，但7月及前7月年增率均傲視蘋(píng)果PCB供應鏈，也稱(chēng)霸全臺PCB廠(chǎng)，預計下半年營(yíng)收可逐季成長(cháng)，第4季達全年高峰，獲利表現更優(yōu)于營(yíng)收增幅。

　　嘉聯(lián)益在去年營(yíng)收基期相對低，7月月增率10.23%，僅次于華通，公司也說(shuō)，營(yíng)收高峰估計落在第3季末至第4季，不排除因出貨遞延，一路旺到年底。