美高森美提供全面的新型SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件

　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion®2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜的平臺，可讓設計人員快速、容易地加速其應用的評測或樣品構建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM廠(chǎng)商可以充分利用這些器件在同級中最低功耗、高可靠性性能和同級最佳安全性技術(shù)，來(lái)構建高度差異化產(chǎn)品，并幫助他們贏(yíng)得顯著(zhù)的上市時(shí)間優(yōu)勢。

　　一個(gè)典型的例子是SmartFusion2評測工具套件可以簡(jiǎn)化現今諸如PCI Express (PCIe)和基于 Gigabit 以太網(wǎng)系統等有關(guān)收發(fā)器 I/O 的FPGA設計開(kāi)發(fā)。為了加快評測和樣品構建，美高森美先進(jìn)的評估板兼容小外形尺寸PCIe，可以用于任何具有PCIe插槽的臺式電腦或膝上型電腦。市場(chǎng)研究機構Infonetics指出，到2017年載波以太網(wǎng)市場(chǎng)將增長(cháng)至大約390億美元。

　　美高森美軟件和系統工程總監Venkatesh Narayanan表示：“我們新的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件充分利用公司作為市場(chǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商擁有的豐富經(jīng)驗，這是剛剛開(kāi)始使用基于FPGA處理器之設計人員的理想開(kāi)發(fā)平臺。由于設計人員無(wú)需從頭開(kāi)始，我們使新設計的實(shí)施變得更加容易?？焖賹?shí)施設計對于OEM廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是非常重要的，美高森美新的工具套件提供了客戶(hù)最需要的主流功能，以非常合理的價(jià)位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES評測功能。”

　　這款工具套件提供了全面的功能集，包括PCIe、Gigabit 以太網(wǎng)、全雙工SERDES SMA線(xiàn)對、DDR存儲器、SPI Flash、USB On-The-Go和數個(gè)擴展接口，為廣泛的應用開(kāi)發(fā)創(chuàng )建了所需的靈活性。通過(guò)購買(mǎi)評測工具套件，開(kāi)發(fā)人員還可以使用美高森美全系列業(yè)界領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)資源，例如參考設計和發(fā)布示例應用演示的能力。

     要了解有關(guān)美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)www.microsemi.com/fpgaevaluationkit?？蛻?hù)亦可聯(lián)絡(luò )美高森美銷(xiāo)售團隊 sales.support@microsemi.com。