集成電路產(chǎn)業(yè)抓住“窗口期”發(fā)力追趕

　　國務(wù)院日前公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強調了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國家安全的重大戰略意義?！毒V要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。當前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰略機遇期和攻堅期。

　　俗稱(chēng)“芯片”的集成電路被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”。然而一直以來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)長(cháng)期被國外廠(chǎng)商控制，長(cháng)期居各類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品之首。另一方面，近年來(lái)國際產(chǎn)業(yè)巨頭結盟、壟斷趨勢加劇。業(yè)內人士認為，借《綱要》出臺之機，我們集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現有基礎上，抓住“最后的窗口期”，發(fā)力追趕。

　　行業(yè)統計數據顯示，目前全球半導體市場(chǎng)每年規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%;全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產(chǎn)的。長(cháng)期受制于人，加上國內缺少相關(guān)技術(shù)對設備進(jìn)行監控、管理，國家安全的軟肋十分明顯。

　　行業(yè)統計數據顯示，1995年，全球25家較大的芯片企業(yè)當年投資額占全球半導體芯片生產(chǎn)總投資的64%;到2011年，已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺灣地區的臺積電等前7家最大的半導體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比，從1995年的24%快速上升到2012年的84%。

　　經(jīng)過(guò)30多年競爭，半導體芯片設備公司已從原先的30多家集中到目前的三家：美國應用材料、美國泛林和日本東京電子，三家企業(yè)年銷(xiāo)售額均在50億美元以上。

　　業(yè)內人士分析，少數企業(yè)對半導體設備領(lǐng)域的“壟斷固化”趨勢，極大地提高了行業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻。我國芯片產(chǎn)業(yè)上下游一些主要企業(yè)近年來(lái)取得了快速發(fā)展，但與巨頭的差距仍在不斷拉大。不少人認為，留給我們追趕國際巨頭的時(shí)機已經(jīng)不多。

　　我國芯片產(chǎn)業(yè)也具備了追趕的基礎。工信部電子信息司提供的數據顯示，2013年全行業(yè)銷(xiāo)售收入2508億元，同比增長(cháng)16.2%。集成電路設計業(yè)近十年年均增長(cháng)超過(guò)40%，制造業(yè)2013年銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)接近20%。封裝測試業(yè)穩步擴大，產(chǎn)業(yè)規模超過(guò)1000億元，封裝技術(shù)接近國際先進(jìn)水平。此外，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料也實(shí)現從無(wú)到有。

　　《綱要》指出：“到2020年，與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，實(shí)現跨越發(fā)展。”

　　業(yè)內人士認為，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰略性機遇，可能已是最后一個(gè)“窗口期”，應充分抓住有利機遇，增強產(chǎn)業(yè)自信，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實(shí)現超越。