環(huán)球儀器下一代元件堆疊技術(shù)文章獲頒最佳論文獎

　　環(huán)球儀器先進(jìn)技術(shù)實(shí)驗室早前發(fā)表題為“下一代元件堆疊技術(shù)(收縮中的元件堆疊封裝)”論文，該論文由環(huán)球儀器東南亞業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理John Almiranez撰寫(xiě)，在四月底于上海舉行的SMTA 2014 華東高科技會(huì )議上發(fā)表，并獲大會(huì )頒發(fā)最佳論文獎。

　　SMTA 2014 華東高科技會(huì )議與NEPCON中國2014，同期在中國上海世博展覽館舉行，會(huì )議上發(fā)表了多達21篇論文，吸引了眾多業(yè)內人士參加。

　　在環(huán)球儀器這篇“下一代元件堆疊技術(shù)(收縮中的元件堆疊)”論文中，Almiranez指出，隨著(zhù)元件體積越來(lái)越少，環(huán)球儀器研發(fā)了一系列完整的高性能解決方案，可以應對先進(jìn)封裝應用，如BVA或其他模式的元件堆疊封裝元器件。

　　文章指出，環(huán)球儀器在表面貼裝行業(yè)上擁有廣泛的技術(shù)方案，并獲得行業(yè)認可，再加先進(jìn)工藝實(shí)驗室獨有的專(zhuān)家和專(zhuān)業(yè)知識，令環(huán)球儀器始終站在先進(jìn)技術(shù)的前沿。這份論文與全球半導體互連技術(shù)解決方案領(lǐng)先供應商Invensas公司聯(lián)合撰寫(xiě)，為表?yè)P環(huán)球儀器在開(kāi)發(fā)BVA工藝及組裝上的成績(jì)，該公司更授予環(huán)球儀器供應商嘉許狀。

　　“第一代元件堆疊應用早在五年前開(kāi)發(fā)，當時(shí)主要應對市場(chǎng)對移動(dòng)裝置的需求。” Almiranez指出，“隨著(zhù)市場(chǎng)對元件的要求越來(lái)越高，需要在更細更薄的元件中，搭載更多功能，促使元件堆疊封裝技術(shù)不斷革新，以期保持領(lǐng)先優(yōu)勢。”

　　為了在同一尺寸的封裝元件中，提高輸入/輸出性能，BVA堆疊封裝技術(shù)要在更微細的間距中，在PoP周?chē)罅炕ミB，因而需要解決許多由此產(chǎn)生的工藝及組裝挑戰。

　　首先，這技術(shù)需要提供更精細的視覺(jué)識別系統來(lái)對準BVA的銅線(xiàn)，來(lái)優(yōu)化產(chǎn)量及質(zhì)量，而記憶裝置亦必須精準地與BVA邏輯引腳排列成一線(xiàn)。當記憶裝置進(jìn)入涂敷焊劑階段時(shí)，務(wù)必要優(yōu)化工藝，確保記憶到邏輯的位置準確及形成優(yōu)質(zhì)焊球。最后，貼片機需要對記憶裝置，進(jìn)行高速、高精準及低貼裝力的貼裝。

　　“這些工藝不單要求高度精準，同時(shí)要在大批量、高速生產(chǎn)環(huán)境下完成。”Almiranez稱(chēng)。“同樣重要的是，廠(chǎng)家也需要采用掌握適當的周邊設備和工藝并了解材料，與及可以執行可信的可靠測試。環(huán)球儀器憑藉多年的經(jīng)驗，及不斷學(xué)習，令我們擁有完備的解決方案，可以滿(mǎn)足這些需要的余，更可以在同一套設備上，進(jìn)行標準貼裝工藝。”