環(huán)球儀器將在NEPCON深圳展舉行革命性的Uflex自動(dòng)化平臺亞洲首展

　　環(huán)球儀器將在8月29至31日在深圳舉行的NEPCON深圳展中(展位號IN65)，首次在亞洲展出超級靈活的Uflex?自動(dòng)化平臺，它打破傳統自動(dòng)化解決方案單一功能的框框，可以在現場(chǎng)重新配置以操作新的工序，大幅縮短設備投資的回收期。

　　Uflex自動(dòng)化平臺可以配搭環(huán)球儀器其他展出的系列設備，進(jìn)行更全面的自動(dòng)化工序，這些設備包括能應對表面貼裝及異型組裝的FuzionOF?一體式平臺;更有FuzionOF與 Flexbond? 熱壓焊接機組成的熱壓焊接自動(dòng)化解決方案，并有專(zhuān)門(mén)應對半導體封裝的FuzionSC?平臺，與及全新的AdvantisV?平臺，一個(gè)性能表現優(yōu)異，價(jià)格中端的超值貼片機系列。

　　在2016年于美國舉行的IPC APEX展上首次亮相后，Uflex給廠(chǎng)家帶來(lái)全新的選擇，它能讓廠(chǎng)家自行編程，并且大大減少改裝的需要，可以輕輕松松地進(jìn)入下一個(gè)生產(chǎn)工。作為一個(gè)靈活性極高的平臺，Uflex可以進(jìn)行整系列不同的自動(dòng)化工序 ，包括拾取及貼裝、點(diǎn)膠、螺旋傳動(dòng)、貼標與及測試。

　　因此，Uflex大大縮短投資回報期，加快產(chǎn)品上市速度，兼且產(chǎn)品質(zhì)量良好，完全代替人手操作。相較定制自動(dòng)化單元來(lái)說(shuō)，多功能的Uflex不單可以減少生產(chǎn)成本，更能提高良率及可靠性，絕對是一個(gè)上佳的設備投資選擇。

　　Flexbond是全球首個(gè)高產(chǎn)量的自動(dòng)化熱壓焊接機，采用雙模塊平行操作，配備最多達12個(gè)焊接頭，若配合Fuzion平臺使用，能為先進(jìn)柔性電路及其他熱壓焊接工序，提供一個(gè)整合全部生產(chǎn)工序的解決方案，包括助焊劑轉移、高精準度貼裝與及熱壓焊接。

　　這個(gè)Flexbond配搭Fuzion的整合方案，其產(chǎn)量最多達傳統人手組裝工作站的12倍，為其他全自動(dòng)替代生產(chǎn)方案的兩倍以上。

　　FuzionSC是個(gè)一體式多功能平臺，可以應對整系列的晶片及表面貼裝元件，精度達±10 μm，可以應對 面積大至625毫米 x 813毫米的面板，產(chǎn)量為同類(lèi)型半導體平臺之冠。FuzionSC能在最大的工作面積，以最高的速度實(shí)現最高的精度。作為一個(gè)泛用平臺，FuzionSC貼片機為多晶片倒裝芯片、系統封裝及扇出型封裝，提供一個(gè)成本最低的解決方案。

　　AdvantisV揉合最優(yōu)良的技術(shù)及最高的性能表現，但入門(mén)價(jià)格低及可以擴容。它采用了最優(yōu)質(zhì)的技術(shù)，建立在一個(gè)簡(jiǎn)單的基本底座設置中，能滿(mǎn)足當下的生產(chǎn)需要，卻同時(shí)能升級去面對明天的生產(chǎn)挑戰。它可以應對的元件尺寸范圍從01005至150平方毫米及高達25毫米，單一機器的生產(chǎn)速度最高達66,500 cph，AdvantisV貼片機系列給廠(chǎng)家一個(gè)入門(mén)費用相宜，但質(zhì)量絲毫不遜的平臺。

　　環(huán)球儀器市場(chǎng)副總裁Glenn Farris指出： “靈活的自動(dòng)化方案，正是推動(dòng)電子生產(chǎn)行業(yè)發(fā)展的決定性因素。雖然亞洲地區的電子組裝行業(yè)仍然普遍大量采用人手操作，但由于產(chǎn)品設計越來(lái)越復雜，人力成本不斷上升，與及技術(shù)工人短缺，所以整個(gè)行業(yè)也加快走向自動(dòng)化。

　　他續稱(chēng)：“由于每一系列的環(huán)球儀器自動(dòng)解決方案，都可以為廠(chǎng)家帶來(lái)超卓的價(jià)值，我們可以整合不同的設備，為廠(chǎng)家提供全面及靈活的自動(dòng)化方案，這是其他設備生產(chǎn)商所不及的。我們期待能在NEPCON深圳展會(huì )期間，與大家共同協(xié)作。在我們已有的成功案例上，為各位廠(chǎng)家所面對的自動(dòng)化生產(chǎn)挑戰，提供獨一無(wú)二的解決方法?！?/p>

　　如欲多了解環(huán)球儀器方案如何應對電子生產(chǎn)挑戰的話(huà)，可以致電021-6495-2100分機201，聯(lián)系大中華區總經(jīng)理呂志鵬博士或瀏覽www.uic.com查詢(xún)詳情。

　　Uflex自動(dòng)化平臺可在現場(chǎng)重新設置

　　Flexbond熱壓焊接機可應對柔性電路

　　FuzionOF貼片機適合異型組裝

　　FuzionSC配合Innova直接晶圓送料器應對半導體組裝

　　AdvantisV系列貼片機質(zhì)量好但入門(mén)門(mén)檻低