紅米Note拆機評測

　　紅米Note內部大主板正面主要集成了SIM卡基座、MicroSD擴展存儲卡槽、3.5mm耳機接口以及攝像頭旁邊的LED閃光燈，如圖所示。

　　紅米Note主板正面特寫(xiě)

　　紅米Note主板背面主要是芯片集中的地方，芯片上的所有屏蔽罩也貼有石墨散熱層。

　　紅米Note主板背面特寫(xiě)

　　圖為紅米Note震動(dòng)模塊特寫(xiě)，紅米Note采用了傳統的振子，通過(guò)點(diǎn)焊的形式，焊接在主板上，這種方式顯得做工不是很扎實(shí)，不過(guò)對于一款不足千元機來(lái)說(shuō)，我們也無(wú)法要求過(guò)于苛刻。

　　圖為紅米Note震動(dòng)模塊特寫(xiě)

　　此次我們拆解的是紅米Note增強版，其內置了爾必達RAM芯片2GB運行內存，并沒(méi)有采用和處理器的封裝方式，這也是采用聯(lián)科發(fā)芯片的緣故。

　　圖為紅米Note增強版內置的16G存儲芯片。

　　紅米Note存儲芯片特寫(xiě)

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6332GA電源管理芯片，這顆芯片也是聯(lián)科發(fā)一整套硬件解決方案成員之一。

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6332GA電源管理芯片

　　圖為紅米Note內置的聯(lián)科發(fā)MT6592V八核處理器芯片，其主頻達到了1.7Ghz。值得一提的是紅米Note標準版也采用了該型號處理器，只是主頻為1.4Ghz，稍低一些。

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6592V八核處理器芯片

　　圖為紅米Note主板上集成的skyworks 7754射頻信號芯片。

　　圖為skyworks 7754射頻信號芯片

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6166V基帶芯片，主要負責2G網(wǎng)絡(luò )信號。

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6166V基帶芯片

　　圖為ATMEL MXT336S觸控芯片，目前屬于A(yíng)TME中較為入門(mén)的觸控芯片。

　　圖為ATMEL MXT336S觸控芯片

　　紅米Note拆機全家圖

　　紅米Note拆機總結：通過(guò)以上全面的紅米Note拆機圖解可以看出，紅米Note采用了一整套聯(lián)科發(fā)高性?xún)r(jià)比芯片組，而不是全球知名的高通芯片，這也是紅米Note手機可以做到低價(jià)的原因。做工方面，紅米Note固定的金屬框架并沒(méi)有采用較為高端和主流的鋁鎂合金骨架，并且在震動(dòng)模塊方面做工也比較簡(jiǎn)單粗暴，因此整體做工、用料都比較一般，不過(guò)整體散熱細節做的還是較好的，質(zhì)量方面也毋庸置疑?？傮w來(lái)說(shuō)，這款手機配置上非常給力，做工上相對一般，不過(guò)對于不足千元的售價(jià)來(lái)說(shuō)，已經(jīng)相當超值了。