松下將量產(chǎn)訊號傳輸損失最低新基板材料

　　日本家電大廠(chǎng)Panasonic開(kāi)發(fā)新的基板材料，Megtron7，是目前業(yè)界訊號傳輸損失最低的多層基板用材料，損失比該社前一代Megtron6材料減低2成至5成，更易用在基板制程中，將在2014年6月展出，由PanasonicAIS(PanasonicAutomotive&IndustrialSystems)公司從2014年8月起量產(chǎn)。

　　Megtron7將以核心材料R-5785、或是黏著(zhù)片(Prepreg)R-5680編號供貨，對應高階伺服器、高階路由、超級電腦等產(chǎn)品，這類(lèi)高階資訊產(chǎn)品亟需大容量資料高速傳輸用多層基板;而智能型手機與平板電腦益求輕薄高性能，同樣也需要高性能多層基板，PanasonicAIS的新材料需求很高。

　　Megtron7以新開(kāi)發(fā)主材料聚苯醚(PPE)，配合適用的架橋劑，傳輸1GHz訊號時(shí)，耗散系數僅0.001，是Megtron6的5成;信號傳輸損失也是目前最低，傳輸12.5GHz訊號時(shí)，每公尺僅24分貝(24dB/m)，比Megtron6的30分貝要低6分貝，亦即損耗減為5成，電容率3.3。

　　PanasonicAIS以Megtron7制成總厚度4.0毫米(mm)的28層基板，并進(jìn)行性能與可靠性測試，Megtron7材料的基板不僅性能符合期望，同時(shí)成功展現較舊產(chǎn)品更高的耐熱性與可靠性，使得相關(guān)基板可容忍更多種加工方式，適用于更多主產(chǎn)品與更多生產(chǎn)方式。

　　比方回流焊(Reflow)測試，28層基板經(jīng)攝氏260度環(huán)境的來(lái)回10次回流焊，沒(méi)發(fā)現異常;玻璃轉化溫度測試，攝氏210度測試成功過(guò)關(guān);熱解溫度測試則通過(guò)攝氏400度考驗;攝氏121度、相對濕度85%、電壓50V的500小時(shí)絕緣測試，同樣安全過(guò)關(guān)。

　　PanasonicAIS的電子材料事業(yè)部表示，作為電子設備中樞的基板，隨著(zhù)機器時(shí)脈與資料傳輸速度增高，基板材料成分的重要性也日益增高，Megtron7成功的讓近年常用的12.5~15GHz高頻訊號傳輸損失減低，對于高階伺服器、高階路由、超級電腦的多層基板材料需求，可說(shuō)是新的突破。

　　PanasonicAIS的電子材料事業(yè)部又表示，作為高階資訊產(chǎn)品市場(chǎng)的多層基板材料主要廠(chǎng)商，PanasonicAIS的Megtron7，可確保使用這種材料的產(chǎn)品，能以更高的傳輸速度，傳輸更大容量的資料。