飛思卡爾新產(chǎn)品引領(lǐng)高性能射頻技術(shù)發(fā)展

　　無(wú)線(xiàn)技術(shù)的便利性已經(jīng)得到所有人的認可，無(wú)線(xiàn)技術(shù)的優(yōu)勢也通過(guò)技術(shù)的不斷演進(jìn)變得越來(lái)越明顯，從而帶動(dòng)整個(gè)無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)的快速普及。射頻不是一個(gè)簡(jiǎn)單的元器件，而是一個(gè)涉及多個(gè)半導體器件的解決方案。

　　作為這個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)導者之一，飛思卡爾半導體提供廣泛的射頻低功率產(chǎn)品組合，滿(mǎn)足目前復雜且具有挑戰性的應用及市場(chǎng)需求。從通用放大器、增益模塊、信號控制產(chǎn)品到功能豐富的低噪聲放大器和高性能RFIC，飛思卡爾利用各種基于III-V的技術(shù)和先進(jìn)的SiGe芯片工藝為客戶(hù)提供解決方案，滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)基礎設施、無(wú)線(xiàn)通信、蜂窩通信、工業(yè)、科學(xué)和醫療、汽車(chē)及其他市場(chǎng)等多樣化的市場(chǎng)需求：

　　1.可靠性/耐用性/穩定性

　　• 關(guān)鍵任務(wù)應用

　　• 嚴酷、非受控環(huán)境

　　2.降低設備尺寸

　　• 更小的車(chē)型

　　• 降低安裝成本

　　3.在不增加設備尺寸的前提下增加性能

　　• 降低安裝成本

　　• 多頻段 / 多模移動(dòng)無(wú)線(xiàn)電

　　在射頻應用中，無(wú)線(xiàn)電通信是其中最重要的一個(gè)，隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)電通信逐漸在可靠性/耐用性/穩定性等方面的苛刻要求，以及降低設備尺寸和安裝成本的要求，還有增加多頻段和多模移動(dòng)無(wú)線(xiàn)電的需求，所需要的射頻技術(shù)的標準也越來(lái)越嚴格，包括信號發(fā)射功率大，系統的整體效率高，線(xiàn)性特性要好，增益要高，同時(shí)系統的成本和復雜度也要盡可能小，尺寸也不能太大等等。飛思卡爾的技術(shù)優(yōu)勢主要體現在幾個(gè)方面，包括：

　　1.廣泛的器件適用范圍廣

　　• 電壓：3.5V to 50V

　　• 頻率：10MHz to 4GHz

　　• 功率 >1200W

　　2.針對不同應用的半導體材料

　　• Si-LDMOS(廣泛適用中大功率)

　　• GaN(適用大功率，高頻高效高成本)

　　• GaAs(適用低功率，多級多集成)

　　3.提高的健壯性和可靠性

　　• 峰值電壓：原65V的提高到70V

　　• 失配駐波：可達到 65:1

　　• 結溫：從200?C 提高到 225? C

　　4.領(lǐng)先的封裝

　　• 在陶瓷和塑封，都提高了功率密度

　　• 提高了超模塑封器件的電性能

　　• 集成更多的功能和級數

　　5.提供LDMOS、GaN和GaAs供客戶(hù)充分選擇，雖然LDMOS占據海量發(fā)貨的蜂窩通信的主導地位。

　　為了適應市場(chǎng)應用的需求，充分發(fā)揮飛思卡爾在射頻功率器件和系統方案上的優(yōu)勢，飛思卡爾針對最新的射頻需求推出了兩款全新的產(chǎn)品：MMZ25333B和AFT05MS006N。