擺脫低成長(cháng) 今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)將跟低潮說(shuō)再見(jiàn)

　　今年印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)終于擺脫先前連續三年的低成長(cháng)!根據臺灣電路協(xié)會(huì )與工研院在第一季中旬共同舉辦的研討會(huì )中指出，今年歐、美兩大消費市場(chǎng)重新打開(kāi)了消費與采購的大門(mén)，有效拉升了市場(chǎng)對于電子產(chǎn)品的需求，其中屬于核心零組件之一的PCB來(lái)說(shuō)，當然直接受益。

　　工研院也同時(shí)預估，2014年兩岸臺商PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將會(huì )成長(cháng)2.66%，換算產(chǎn)值規模將上看新臺幣5330億元，打破過(guò)去三年來(lái)均只能維持約1%左右的低成長(cháng)態(tài)勢。

　　對應國內的PCB族群，軟板產(chǎn)業(yè)在蘋(píng)果訂單的加持下，仍維持強勁的成長(cháng)動(dòng)能，包括F─臻鼎、嘉聯(lián)益以及從按鍵轉型切入軟板的毅嘉都是指標，至于HDI板的部分，「壞」了很久的欣興重新與蘋(píng)果打交道，業(yè)績(jì)可望谷底翻揚，還有IC載板的景碩股價(jià)持續走高，基期很低的南電在業(yè)績(jì)有轉機之下，或有扮演大黑馬的機會(huì )。

　　HDI供需轉為緊俏

　　根據PCB業(yè)者指出，過(guò)去幾年印刷電路板產(chǎn)業(yè)出現了一波很大的調整，尤其是產(chǎn)品圍繞在PC相關(guān)的業(yè)者紛紛受重創(chuàng )，趁機崛起的則是抓住產(chǎn)業(yè)新趨勢的軟板族群。

　　而今年整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)則有跟低潮說(shuō)再見(jiàn)的機會(huì )!投信法人表示，光是從成本面來(lái)看，就有很大的優(yōu)勢，像是PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹(shù)脂等，其中銅箔占生產(chǎn)成本達15%左右;另外，載板及部分PCB產(chǎn)品都采用金鹽電鍍的方式，黃金也占成本一定的分量，不過(guò)今年金價(jià)、銅價(jià)維持弱勢格局，有利于舒緩成本壓力。

　　而在從應用端來(lái)看，蘋(píng)果的iPhone以及iWatch等多款新產(chǎn)品推出，對于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是重量級的利多，首先在大尺寸iPhone的部分，對于HDI以及軟板的需求通通會(huì )大幅增加，尤其是在HDI板甚至可能出現供需緊俏的缺口，從需求面來(lái)看，在智慧型手機功能日漸強大之下，過(guò)去中低階的智慧型手機只采用三層ANYLAYER板，現在也比照高階機種采用十層板，對于HDI的需求大幅增加，而就供給面來(lái)看，日商陸續關(guān)閉HDI生產(chǎn)線(xiàn)，而韓系的HDI供應商也在三月份發(fā)生火災，加上HDI的新產(chǎn)能開(kāi)出量又有限之下，市場(chǎng)預期供需很可能會(huì )出現瓶頸，蘋(píng)果與非蘋(píng)果兩大陣營(yíng)為了HDI產(chǎn)能可以順暢交貨，近期已經(jīng)開(kāi)始展開(kāi)固樁行動(dòng)。

　　其中，HDI產(chǎn)能規模最大的欣興就被視為各家業(yè)者重要的爭取對象，像是市場(chǎng)就傳言欣興與蘋(píng)果正密集接洽，很可能重新回到iPhone的HDI供應鏈當中，另外，華通的重慶新產(chǎn)能也會(huì )在下半年開(kāi)出，法人評估即使蘋(píng)果的訂單沒(méi)有增加，光是中低階智慧型手機的大陸客戶(hù)訂單就足以消化掉大部分的產(chǎn)能，因此，法人相當看好HDI族群今年的業(yè)績(jì)成長(cháng)力道。

　　IC載板出現新需求

　　而蘋(píng)果的另一個(gè)殺手級的產(chǎn)品，則被認為是穿戴裝置iWatch，由于穿戴裝置必須符合輕薄短小的特性，故將會(huì )大量采用SiP基板，預料將由景碩與南電為兩大IC載板主要的供應商。