東芝開(kāi)始提供業(yè)內首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下的半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，即日起開(kāi)始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。東芝在業(yè)內率先提供此產(chǎn)品[2]。 這兩種模塊還集成了UFS 2.0版本的可選功能——5.8Gbps高速MIPI® M-PHY®[3]HS-G3 I/F，并實(shí)現了超高性能，包括650MB/s的讀取速度和180MB/s的寫(xiě)入速度。

　　傳輸速度的加快可縮短各類(lèi)應用程序，拍攝照片的啟動(dòng)時(shí)間，以及在智能手機或平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品上播放及下載大數據電影和音樂(lè )文件所需的時(shí)間。

　　隨著(zhù)主機處理器芯片數據處理速度的提高，以及智能手機和平板電腦等各種數碼消費產(chǎn)品無(wú)線(xiàn)連接中帶寬的增大，對于支持高分辨率視頻的大容量、高性能芯片的需求也將繼續增長(cháng)。

　　東芝已證明自己是閃存領(lǐng)域的創(chuàng )新者。通過(guò)在業(yè)內率先提供高性能UFS模塊樣品，東芝正進(jìn)一步鞏固自己的領(lǐng)導地位。

　　東芝將安排量產(chǎn)計劃，并將把其他容量的產(chǎn)品加入陣容中以響應市場(chǎng)需求。

　　新產(chǎn)品概覽

　　主要特性

　　符合JEDEC UFS 2.0版本的接口可處理基本功能，包括寫(xiě)入塊管理、ECC和驅動(dòng)軟件。該接口簡(jiǎn)化了系統開(kāi)發(fā)，使制造商最大限度地減少開(kāi)發(fā)成本，加快向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品和升級產(chǎn)品的速度。

　　該產(chǎn)品具有超高的讀取/寫(xiě)入性能，且通過(guò)支持UFS 2.0版本的可選功能——雙通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F，其最高傳輸速率高達11.6Gbps。

　　兩款新產(chǎn)品均采用小型FBGA封裝，且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的引腳定義。

　　主要規格