東芝推出小型SO6封裝的光電耦合器

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。

　　光電耦合器采用不含MOSFET芯片的光控繼電器結構。用戶(hù)可通過(guò)將光電耦合器與外部可選MOSFET相結合，從而創(chuàng )建一個(gè)隔離繼電器。這樣可獲得更大的電壓和電流，超越現有光控繼電器產(chǎn)品的性能。

　　新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”能保持東芝現有產(chǎn)品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性能，同時(shí)能夠通過(guò)將工作溫度增加至125°C(最大值)以及將絕緣電壓升至3750Vrms(最小值)，以擴大應用領(lǐng)域。此外，“TLP3906”集成了一個(gè)控制電路，可釋放MOSFET柵極電荷，從而加快斷開(kāi)速度;這一速度約為“TLP3905”的三倍。另外，“TLP3906”可保證LED觸發(fā)電流，以確保VOC(最小值)*，從而更易于降低LED電流的功耗。新產(chǎn)品適用于測試應用中的線(xiàn)路開(kāi)關(guān)或PLC應用中的高電流控制。