實(shí)現MIPI DSI發(fā)送橋接 FPGA滲透中低階手機

　　現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)加速進(jìn)駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA，打造行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)聯(lián)盟所制定顯示序列介面(DSI)技術(shù)的發(fā)送(Tx)橋接器(Bridge)，讓中低階手機品牌商得以采用低價(jià)的處理器和面板，開(kāi)發(fā)搭載螢幕解析度最高達1,080p的產(chǎn)品，有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。

　　萊迪思總裁暨執行長(cháng)DarinG.Billerbeck表示，中低階手機品牌商積極開(kāi)發(fā)更高規格且平價(jià)的產(chǎn)品，預期將帶動(dòng)低密度FPGA需求水漲船高。

　　萊迪思總裁暨執行長(cháng)DarinG.Billerbeck表示，高階手機品牌商為突顯產(chǎn)品差異化，正加速導入FPGA，藉此實(shí)現更安全、運算速度更快、待機時(shí)間更長(cháng)、聲音及螢幕解析度更好的功能，打造更吸睛的產(chǎn)品。

　　另值得關(guān)注的是，隨著(zhù)平價(jià)高規已勢不可當，二、三線(xiàn)手機品牌商亦正紛紛尋求低成本方案，以拉高產(chǎn)品螢幕規格。不過(guò)，萊迪思解決方案市場(chǎng)行銷(xiāo)總監TedMarena指出，中低階手機品牌商囿于成本，僅可采購低階且品質(zhì)良莠不齊的處理器和液晶面板，加上本身并無(wú)開(kāi)發(fā)優(yōu)化連結處理器和液晶面板性能的軟體能力，導致難以提升產(chǎn)品效能及規格。

　　有鑒于此，萊迪思已挾旗下低密度FPGA--MachXO2、MachXO3或ECP3開(kāi)發(fā)出DSI發(fā)送橋接器，以及搭配參考設計中平行的紅綠藍(RGB)視訊介面和DSI傳送設計，讓中低階手機系統設計人員可彈性選用不同處理器與液晶面板供應商的產(chǎn)品，且毋須耗費時(shí)間、金錢(qián)及人力額外開(kāi)發(fā)增強處理器和液晶面板連結性能和規格的軟體，即可加快出開(kāi)發(fā)內建高解析度螢幕的手機。

　　Billerbeck強調，在產(chǎn)品生命周期急遽壓縮之下，手機產(chǎn)品上市時(shí)程已成為決勝市場(chǎng)的關(guān)鍵點(diǎn)，也因此，預期萊迪思針對中低階手機推出的DSI發(fā)送橋接器及其參考設計，未來(lái)市場(chǎng)需求將會(huì )顯著(zhù)升溫。

　　Billerbeck并透露，目前已有不少二、三線(xiàn)Android手機品牌商與該公司接洽，2014年將有機會(huì )于產(chǎn)品線(xiàn)中導入采用低密度FPGA所投產(chǎn)的DSI發(fā)送橋接器及參考設計，將借助低成本方案提高產(chǎn)品螢幕解析度。