EMC對策元件

　　TDK株式會(huì )社(社長(cháng)：上釜健宏)開(kāi)發(fā)出實(shí)現行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并從2013年9月起開(kāi)始量產(chǎn)。

　　在以智能手機為代表的移動(dòng)通信設備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內的被動(dòng)元件，都需要可以應對2GHz以上頻率的噪聲對策。

　　該產(chǎn)品通過(guò)采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，實(shí)現了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.，與以往產(chǎn)品Gigaspira磁珠(MMZ1005-E系列)相比，實(shí)現了約2.5倍的高阻抗值。此外，即使在高頻頻段也擁有高阻抗，可為移動(dòng)通信設備的噪聲對策做出貢獻。

　　在以往產(chǎn)品的標準品(MMZ1005系列)及寬頻段Gigaspira產(chǎn)品(MMZ1005-E系列)之外，再加上本次的產(chǎn)品，我們將會(huì )提供更為豐富的信息傳輸電路用噪聲對策元件產(chǎn)品陣容。

　　主要應用

　　· 智能手機、平板終端等移動(dòng)通信設備

　　· 搭載了面向各國的LTE、無(wú)線(xiàn)LAN(IEEE802.11b/n)的電子設備

　　主要特點(diǎn)

　　· 將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，支持高頻頻段的噪聲對策。

　　主要參數