滿(mǎn)足3G手機低成本低功耗要求，DigRF技術(shù)挑大梁

　　象多數技術(shù)形式一樣，手機中的射頻(RF)收發(fā)器也在不斷進(jìn)化，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對于低成本和高性能的不懈追求。為了滿(mǎn)足這兩種相互矛盾的需求，供應商采取的是一種減少元件數量和功耗的解決方案。

　　按照這個(gè)思路，手機市場(chǎng)現在開(kāi)始采納一種新的技術(shù)：DigRF。雖然2G手機也可以使用這種技術(shù)，但DigRF的主要優(yōu)點(diǎn)是它能夠降低3G手機的成本，同時(shí)保持或者改善其性能。

　　手機基帶與RF集成電路(IC)之間的堅實(shí)接口，對于確保實(shí)現最佳性能非常關(guān)鍵。這個(gè)接口是基帶配置RF IC和傳送數據的主要手段。它還包括電源管理和睡眠功能，這對于降低功耗和延長(cháng)電池工作時(shí)間非常重要。傳統上，這個(gè)接口功能是通過(guò)模擬I/Q接口實(shí)現的。

　　由于這個(gè)原因，以及基帶的數字特性，使用模擬I/Q接口需要額外的混合信號IC，即一個(gè)模擬基帶芯片。

　　DigRF是針對上述接口問(wèn)題的一種數字解決方案，但允許基帶和RF IC直接通信，不需要額外的混合信號器件。因此，如果使用DigRF，元件數量和功耗都會(huì )明顯下降。尤其是在3G領(lǐng)域，接收(Rx)多樣性是一個(gè)關(guān)鍵的性能增強能力，元件數量和功耗下降的意義被進(jìn)一步擴大，因為每個(gè)接收鏈都需要一個(gè)模擬I/Q接口，而一個(gè)DigRF接口就能支持多個(gè)接收鏈。在某些應用中，如一些HSPA和EDGE (HEDGE)等支持多樣性的器件，這可能導致所需的接口數量減少到原來(lái)的三分之一。

　　圖1所示為有/無(wú)DigRF的情況下，基帶-RF系統分區例子。

　　來(lái)源：iSuppli，2007年11月

　　DigRF于2004年2月首次為2G進(jìn)行了標準化，2006年11月為3G進(jìn)行了標準化。在此之前，2G和3G都有自有的數字接口。由于接口所針對的功能的特點(diǎn)，這些自有解決方案來(lái)自同時(shí)擁有手機基帶及RF元件專(zhuān)門(mén)技術(shù)的廠(chǎng)商，如飛思卡爾半導體。

　　上述每個(gè)標準發(fā)布后的12個(gè)月內，支持DigRF的初級部件就進(jìn)入了市場(chǎng)。使用這些部件的數字接口性能的2G手機于2005年上市，采用的不是自有數字接口，就是符合DigRF的接口。盡管系統芯片(SoC)或單芯片解決方案的出現與流行，使得2G時(shí)代DigRF節省成本與功率的意義遭到很大削弱，而且將繼續受到削弱，但該技術(shù)繼續向更多的市場(chǎng)滲透，尤其是進(jìn)入了高端多功能手機領(lǐng)域仍在使用的EDGE手機之中。

　　挖掘潛力

　　相比之下，采用了支持DigRF元件的3G手機剛開(kāi)始大量出現在市場(chǎng)。如前所述，2006年就有采用自有解決方案的此類(lèi)產(chǎn)品，但當時(shí)數量相當有限。已經(jīng)吸引到早期接受者，3G手機現在處于大眾市場(chǎng)接受的早期階段——這是市場(chǎng)接受過(guò)程的關(guān)鍵階段，供應鏈有機會(huì )在未來(lái)幾年使滲透數量達到最大化。

　　由于可以降低元件數量和功耗，DigRF是刺激3G接受者出現爆炸性增長(cháng)的關(guān)鍵因素，因為它給供應鏈提供了一個(gè)最大程度降低平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)的武器，同時(shí)把毛利潤率維持在適當水平。

　　但是，數字接口并不是適合任何人。

　　“(如果設計不當)數字接口可能導致平臺的功耗上升，”英飛凌北美公司的RF產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)主管Clay Malugin警告稱(chēng)。據Clay Malugin，簡(jiǎn)單一些的數字接口方案，需要增加線(xiàn)路驅動(dòng)器，從而導致總體平臺的功耗上升，并增加封裝的引腳和擴大裸片尺寸。

　　因此，支持DigRF標準化的英飛凌，正在推動(dòng)更加復雜的、整體的方法，以實(shí)現DigRF的潛在價(jià)值。

　　Malugin表示：“基本上，必須從整體平臺的角度來(lái)考慮，以獲得DigRF接口在電流消耗、濾波器性能以及靈活性方面的好處，從而簡(jiǎn)化平臺集成?！?

　　采用這類(lèi)方法需要對手機基帶和RF部分進(jìn)行廣泛的研發(fā)，這也許是DigRF未得到手機廠(chǎng)商普遍采用的原因之一。DigRF的批評者還推出，基帶與RF IC的SoC集成是不投資于這種接口的另一個(gè)原因。

　　抓緊時(shí)間

　　如前所述，SoC越來(lái)越多地被用于2G，限制了DigRF對2G手機的影響。在3G時(shí)代，目前的變數就是時(shí)機。

　　用于3G的SoC解決方案現在才剛開(kāi)始在產(chǎn)品宣布和供應商產(chǎn)品組合之中。至少還需要兩到三年，SoC才能開(kāi)始大量進(jìn)入手機之中，而且到時(shí)候獨立的基帶和RF芯片將繼續增長(cháng)。

　　根據企業(yè)布署DigRF解決方案的當前立場(chǎng)，以及通過(guò)平臺優(yōu)化來(lái)實(shí)現DigRF所具備的潛在好處的能力，上述時(shí)間窗口可能使廠(chǎng)商有充分理由投入所需的資金。

　　讓大眾市場(chǎng)最大程度地接受3G手機，關(guān)鍵在于把平均銷(xiāo)售價(jià)格降至足夠低的水平，在價(jià)格方面使大眾市場(chǎng)能夠買(mǎi)得起，同時(shí)不會(huì )損害供應商的利益。較低的平均銷(xiāo)售價(jià)格肯定會(huì )導致利潤率下降，除非成本也同步降低或者降得更多。DigRF等技術(shù)是實(shí)現這種平衡和推動(dòng)大眾市場(chǎng)接受3G手機的關(guān)鍵，但是由于實(shí)現這種潛在價(jià)值需要較高的投資，所以廠(chǎng)商必須根據自己的情況作出適當決策。