沙子變“黃金”! 圖示揭秘CPU制造全過(guò)程

CPU制造：第六階段圖文直播：

晶體管就緒：至此，晶體管已經(jīng)基本完成。在絕緣材(品紅色)上蝕刻出三個(gè)孔洞，并填充銅，以便和其它晶體管互連。

電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。銅離子會(huì )從正極(陽(yáng)極)走向負極(陰極)。

銅層：電鍍完成后，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個(gè)薄薄的銅層。

CPU制造：第七階段圖文直播：

拋光：將多余的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。

金屬層：晶體管級別，六個(gè)晶體管的組合，大約500納米。在不同晶體管之間形成復合互連金屬層，具體布局取決于相應處理器所需要的不同功能性。芯片表面看起來(lái)異常平滑，但事實(shí)上可能包含20多層復雜的電路，放大之后可以看到極其復雜的電路網(wǎng)絡(luò )，形如未來(lái)派的多層高速公路系統。

CPU制造：第八階段圖文直播：

晶圓測試：內核級別，大約10毫米/0.5英寸。圖中是晶圓的局部，正在接受第一次功能性測試，使用參考電路圖案和每一塊芯片進(jìn)行對比。

晶圓切片(Slicing)：晶圓級別，300毫米/12英寸。將晶圓切割成塊，每一塊就是一個(gè)處理器的內核(Die)。

丟棄瑕疵內核：晶圓級別。測試過(guò)程中發(fā)現的有瑕疵的內核被拋棄，留下完好的準備進(jìn)入下一步。

CPU制造：第九階段圖文直播：

單個(gè)內核：內核級別。從晶圓上切割下來(lái)的單個(gè)內核，這里展示的是Core i7的核心。

封裝：封裝級別，20毫米/1英寸。襯底(基片)、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了我們看到的處理器的樣子。襯底(綠色)相當于一個(gè)底座，并為處理器內核提供電氣與機械界面，便于與PC系統的其它部分交互。散熱片(銀色)就是負責內核散熱的了。

處理器：至此就得到完整的處理器了(這里是一顆Core i7)。這種在世界上最干凈的房間里制造出來(lái)的最復雜的產(chǎn)品實(shí)際上是經(jīng)過(guò)數百個(gè)步驟得來(lái)的，這里只是展示了其中的一些關(guān)鍵步驟。

CPU制造：第十階段圖文直播：

等級測試：最后一次測試，可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，并決定處理器的等級，比如適合做成最高端的Core i7-975 Extreme，還是低端型號Core i7-920。

裝箱：根據等級測試結果將同樣級別的處理器放在一起裝運。

零售包裝：制造、測試完畢的處理器要么批量交付給OEM廠(chǎng)商，要么放在包裝盒里進(jìn)入零售市場(chǎng)。這里還是以Core i7為例。