智能手機待機功耗挑戰及應對策略

　　李文輝表示，在移動(dòng)市場(chǎng)，飛兆的策略是通過(guò)與主流Chipset平臺供應商合作，提供搭配的解決方案或優(yōu)化的IP，從而減少廠(chǎng)商研發(fā)時(shí)間和費用，加快產(chǎn)品上市。此外，飛兆擁有強大的移動(dòng)IP有助于實(shí)現產(chǎn)品的差異化。

　　移動(dòng)產(chǎn)品常見(jiàn)設計挑戰及應對

　　壓擺率控制系統挑戰：因為具有大電容的負載在開(kāi)啟期間出現浪涌電流，瞬態(tài)輸入電壓會(huì )下降。欠壓閉鎖（UVLO）會(huì )使系統可能出現異常。

　　設計考慮：在給定Cout和Vin條件下，上升時(shí)間（Tr）直接影響浪涌電流。Tr可由集成PMOS的柵極驅動(dòng)電流來(lái)控制：

　　根據最大允許Vin壓降和系統排序，實(shí)現正確的Tr。

　　過(guò)流限制系統挑戰：防止在連接損壞的負載的情況下回出現過(guò)流或者短路，由于功率過(guò)大，出現較大的Vin壓降，可能會(huì )導致系統出現永久性損壞，來(lái)自USB和HDMI等物理連接可導致此問(wèn)題。

　　設計考慮：通過(guò)動(dòng)態(tài)Ron控制，將過(guò)流限制在特定數值上

　　ILIM設置：固定或者可調節

　　ILIM精度：±25%、±10%或者±5%

　　三種OCP行為：關(guān)斷/自動(dòng)重啟電流源模式

　　熱關(guān)斷設計挑戰：大功率耗散可能導致功率器件過(guò)熱或者損壞。

　　設計考慮：保護器件避免過(guò)熱，通常采用ILIM中的過(guò)電流源部件。需估算結溫，用于輸入功率預算控制。

　　圖3：RCB保護原理圖。

　　反向電流阻斷（RCB）設計挑戰：反向電流可能經(jīng)由體二極管從輸出端流向輸入端，即使在Cout大于Cin和無(wú)放電路徑的禁用模式下也是如此，引起系統錯誤。傳統RCB僅在禁用期間進(jìn)行RCB，而真正的RCB在啟用和禁用期間都進(jìn)行RCB。IntelliMAX智能負載開(kāi)關(guān)實(shí)現了真正的RCB。

　　設計考慮：當Vin＜Vout時(shí)，通過(guò)改變體二極管的方向來(lái)阻斷不需要的方向電流。