個(gè)性消費驅動(dòng)智能卡與移動(dòng)支付

1）32位多核車(chē)用微處理器，執行速度更快；

2）汽車(chē)行業(yè)ISO26262體系的實(shí)施，使得車(chē)輛更安全；

3）IGBT的產(chǎn)品市場(chǎng)細分及更廣泛的應用啟動(dòng)；

4）更精細的半導體線(xiàn)寬和更大直徑的晶圓工藝和技術(shù)，會(huì )使單個(gè)IC產(chǎn)品成本更低。

英飛凌的市場(chǎng)與產(chǎn)品策略

在上述潛力市場(chǎng)的前提下，英飛凌會(huì )繼續依據市場(chǎng)的需求和發(fā)展趨勢制定最適合的產(chǎn)品策略。英飛凌中國的團隊具有豐富的行業(yè)及產(chǎn)品經(jīng)驗，敏銳和有建設性的市場(chǎng)隊伍會(huì )及時(shí)定義技術(shù)趨勢和市場(chǎng)動(dòng)向，聽(tīng)取本地客戶(hù)需求，以此制定適合的產(chǎn)品路線(xiàn)，依靠在全球的強大的研發(fā)和制造團隊，為中國市場(chǎng)和客戶(hù)提供所需要的電子產(chǎn)品。在技術(shù)和管理尚需全面提高的當地市場(chǎng)中，為客戶(hù)解決疑難問(wèn)題，為中國電子產(chǎn)業(yè)的規范化發(fā)展和持續興旺作出相關(guān)貢獻。另外，以本土化服務(wù)團隊和區域的技術(shù)服務(wù)中心為基礎，聯(lián)合專(zhuān)業(yè)技術(shù)性的第三方合作伙伴(IDH/PDH)，為客戶(hù)提供更專(zhuān)業(yè)更便捷的服務(wù)，并加強與國內領(lǐng)導企業(yè)合作，深化與國內高校及科研院所的合作，更廣泛及深入的推廣英飛凌的產(chǎn)品線(xiàn)。

在汽車(chē)電子方面，我們的關(guān)注點(diǎn)依然是高能效、移動(dòng)性和安全性三個(gè)方面。在產(chǎn)品和市場(chǎng)策略上，我們利用豐富的系統應用經(jīng)驗，面向滿(mǎn)足客戶(hù)需求的市場(chǎng)戰略，使我們的產(chǎn)品能為客戶(hù)帶來(lái)最大的價(jià)值以增強其市場(chǎng)競爭力；在功率驅動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)，我們已連續11年位于全球第一的市場(chǎng)占有率。領(lǐng)先于對手的產(chǎn)品設計，工藝和技術(shù)將能繼續維護我們的全球領(lǐng)先地位；我們也將繼續推廣傳統的動(dòng)力、車(chē)身、舒適、安全及新能源的產(chǎn)品線(xiàn)以此推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向高效、減排及安全舒適方向快速發(fā)展。

在電源管理及多元化方面，我們會(huì )繼續推出創(chuàng )新性新產(chǎn)品規劃，比如更低損耗的CoolMOS C7，更高效率及可靠性的第五代SiC Diode系列，電腦服務(wù)器主CPU數字供電，數碼電源控制平臺iDP系列等等。繼續為客戶(hù)提供易用性解決方案，包含無(wú)電解電容太陽(yáng)能逆變器方案，電動(dòng)汽車(chē)高功率密度車(chē)載充電OBC充電方案，電腦白金電源方案，LED高效率高匹配調光方案等等。另外我們最新的功率器件12寸薄晶片技術(shù)，會(huì )進(jìn)一步提升功率器件的產(chǎn)能以及技術(shù)規格的一致性，提升客戶(hù)產(chǎn)品生產(chǎn)的可靠性。

在工業(yè)功率控制方面，節能、高功效是我們持續的關(guān)注重心。以空調行業(yè)為例：在發(fā)達國家，變頻空調具有很高的市場(chǎng)占有率。例如在日本，變頻空調市場(chǎng)占有率在90%以上。中國變頻空調的需求量最近幾年加速增長(cháng)，但在2010年變頻空調的出貨量?jì)H占所有空調產(chǎn)品的14％。根據iSuppli報告預測未來(lái)5年中國變頻空調的出貨量將保持一個(gè)較高的復合增長(cháng)率大約29.8%。提高變頻空調能效自然而然是發(fā)展的核心和必然前提，而功率變換器件IGBT是提高能效的關(guān)鍵。英飛凌IGBT模塊和驅動(dòng)集成電路的組合可以很有效的提高效率。提高變頻空調能效另外一方面是減小輸入諧波電流，需要采用有源功率因數校正技術(shù)，英飛凌的第五代構槽柵場(chǎng)終止TRENCHSTOP 5是一個(gè)低成本高能效的方案。

支持中國新能源行業(yè)的發(fā)展也是我們的期望。以太陽(yáng)能為例：國內太陽(yáng)能設備呈指數級增長(cháng)并且供不應求。在中國十二五規劃的支持下，我們將會(huì )看到政府的給予了分布式發(fā)電發(fā)展機會(huì )。這將預示著(zhù)中國分布式發(fā)電用組串型逆變器市場(chǎng)的良好發(fā)展計會(huì )。根據規劃要求指出，到2015年太陽(yáng)能發(fā)電裝機達到2100萬(wàn)千瓦，其中光伏電站裝機1000萬(wàn)千瓦，分布式光伏系統裝機1000萬(wàn)千瓦，太陽(yáng)能熱發(fā)電裝機100萬(wàn)千瓦。分布式發(fā)電原來(lái)市場(chǎng)在海外，僅個(gè)別逆變器企業(yè)涉足這一市場(chǎng)，其技術(shù)難度高，主回路電路拓撲專(zhuān)利掌握在某些海外企業(yè)手上，并占據了主要市場(chǎng)份額。怎樣利用技術(shù)創(chuàng )新，通過(guò)高效率的半島體技術(shù)規避專(zhuān)利，創(chuàng )出自己的路是國內企業(yè)關(guān)心的問(wèn)題。

為此，英飛凌開(kāi)發(fā)新的芯片技術(shù)，Highspeed3第三代高速了IGBT技術(shù)，第五代構槽柵場(chǎng)終止技術(shù)TRENCHSTOP 5，碳化硅JFET技術(shù)為分布式發(fā)電高效逆變器開(kāi)創(chuàng )了一條新的技術(shù)路線(xiàn)。為了推廣這一技術(shù)，我們和高校合作，利用雙向開(kāi)關(guān)中點(diǎn)嵌位三電平技術(shù)BSNPC，開(kāi)發(fā)了分布式發(fā)電用高效逆變器，采用Highspeed3第三代高速了IGBT最高效率超過(guò)98%，碳化硅技術(shù)的引入其效率可望達到99%。

在智能卡方面，針對銀行卡市場(chǎng)，英飛凌推出了“凌捷掩膜”的新一代非接觸和雙界面產(chǎn)品，SLE77和SLE78系列產(chǎn)品，能夠快速進(jìn)行掩膜操作，降低了整個(gè)的研發(fā)掩膜成本，優(yōu)化了卡片庫存管理，縮短產(chǎn)品化時(shí)間，提高了靈活性。其中的SLE78產(chǎn)品家族中采用的革命性Integrity Guard安全概念，借鑒人體雙螺旋結構的雙CPU內核加密機制，是市場(chǎng)上唯一采用全數字化安全概念的產(chǎn)品系列，獲得國際硬件產(chǎn)品安全創(chuàng )新獎，通過(guò)了EMVCo和CC EAL 6+安全認證。同時(shí)針對移動(dòng)支付，隨著(zhù)NFC技術(shù)的不斷推廣，手機支付服務(wù)也將得到大力推動(dòng)。英飛凌產(chǎn)品將所要求的硬件安全帶入手機支付應用領(lǐng)域。目前比較常見(jiàn)的有NFC-SWP方案、MicroSD方案、嵌入式安全芯片eSE方案和雙界面SIM卡方案。作為英飛凌，我們提供針對所有方案的硬件平臺?；谟w凌平臺的雙界面SIM方案僅在中國就已經(jīng)成功發(fā)卡超過(guò)了500萬(wàn)張，而eSE方案也在2011年全球發(fā)貨超過(guò)2000萬(wàn)片，占有接近52%的全球市場(chǎng)份額。我們的NFC-SWP平臺已經(jīng)更新為第二代產(chǎn)品SLE97系列，目前正在配合客戶(hù)進(jìn)行測試。MicroSD的移動(dòng)支付方案一直以來(lái)受限于手機中MicroSD卡槽與電池或后蓋的設計影響了讀寫(xiě)距離，達不到支付的要求。我們開(kāi)發(fā)出新一代Boosted NFC技術(shù)，通過(guò)SD端口的供電對芯片通訊信號進(jìn)行加強，很好的解決了這一瓶頸。