標準接口的基本技術(shù)知識
本文將重點(diǎn)介紹各種標準接口,并揭示它們對不同嵌入式芯片廠(chǎng)商的區別所在。了解基本接口可幫助設計人員優(yōu)先考慮哪些接口應為片上。另外,雖然標準接口具有很高的使用價(jià)值,但為了提供額外的片上資源,也需要可定制化的片上接口。本文將介紹兩種這樣的外設塊。
USB
通用串行總線(xiàn) (USB) 接口最初的開(kāi)發(fā)目的是用來(lái)連接個(gè)人計算機與外設。隨著(zhù)時(shí)間的推移,它已經(jīng)成為工業(yè)與基礎設施應用的常用接口。諸如鍵盤(pán)、鼠標以及示波器等人機接口設備 (HID) 一般都采用 USB 接口,這就意味著(zhù)它必須得到系統嵌入式處理器的支持。實(shí)現這一目標的最有效方法是采用片上外設。
除 HID 之外,工業(yè)與基礎設施應用還使用另外兩種設備。USB 通信設備類(lèi) (CDC) 不但適用于調制解調器與傳真機,而且還可通過(guò)提供用于以太網(wǎng)數據包傳輸的接口來(lái)支持簡(jiǎn)單的聯(lián)網(wǎng)。同樣,USB 大容量存儲設備 (MSD) 主要用于硬盤(pán)驅動(dòng)器及其它存儲介質(zhì)。
USB 2.0 規范要求主機初始化所有向內及向外的傳輸。此外,該規范還定義了三種基本設備:主機控制器、集線(xiàn)器以及外設。
USB 2.0 的物理互連是一種在每個(gè)星型中心使用一個(gè)集線(xiàn)器的分層星型拓撲結構。每條線(xiàn)段都是一個(gè)主機與集線(xiàn)器或功能之間的點(diǎn)對點(diǎn)連接,或者是一個(gè)連接至另一個(gè)集線(xiàn)器或功能的集線(xiàn)器。
USB 2.0 系統中用于設備的尋址方案可實(shí)現單個(gè)主機連接多達 127 個(gè)設備。這 127 個(gè)設備可以是集線(xiàn)器或外設的任何組合。復合或組合設備可以是這 127 個(gè)設備中兩個(gè)或兩個(gè)以上的設備。
雖然 USB 2.0 很可能是工業(yè)和許多基礎設施應用的首選,但外設設備需要在沒(méi)有主機參與的情況下彼此通信時(shí),還需要部署移動(dòng) USB ( USB OTG)。為了實(shí)現點(diǎn)對點(diǎn)通信,USB OTG 引入了一種新的設備,這類(lèi)設備包含可為兩個(gè)外設實(shí)現數據共享的限制主機功能。
OTG 補充方案定義了一套新的、稱(chēng)之為主機協(xié)商協(xié)議 (HNP) 的握手方式。使用 HNP,能夠作為默認外設連接的設備可請求成為主機。這有助于現有 USB 2.0 主機設備范例提供點(diǎn)對點(diǎn)通信。另外還定義了會(huì )話(huà)請求協(xié)議 (SRP)。
USB 具有可靠標準的普及性與極高地位,可向嵌入式處理器廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)針對 USB 功能的軟件庫,從而可大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。系統設計人員不必編寫(xiě)自己的代碼,只需進(jìn)行功能調用,便可實(shí)施接口。
這些庫應通過(guò)認證,證明已通過(guò)了 USB 實(shí)施人員論壇實(shí)施的 USB 設備及嵌入式主機合規性測試。德州儀器 (TI) 等一些廠(chǎng)商可為其嵌入式處理器提供廣泛的 USB 庫。
2007 年,旨在創(chuàng )建一種更快 USB 類(lèi)型的 USB3.0 推廣團隊 (the USB 3.0 Promoter Group)得以成立,這種 USB 類(lèi)型不但向后兼容以前的 USB 標準,而且還可提供比 USB2.0 快 10 倍的數據速率。USB 3.0 采用新的信號發(fā)送方案,并通過(guò)保留 USB 2.0 雙線(xiàn)接口實(shí)現了向后兼容性。然而這種更快的版本還處于部署初期,USB 2.0 今后數年仍將是最常用的 USB 類(lèi)型,其具有高速 (480Mbps)、低速 (1.5Mbps) 以及全速 (12Mbps) 三種速度選項。
EMAC
雖然符合IEEE 802.3以太網(wǎng)標準的接口一般會(huì )被誤稱(chēng)為以太網(wǎng)介質(zhì)訪(fǎng)問(wèn)控制器 (EMAC),但完整的 EMAC 子系統接口實(shí)際上包括三個(gè)模塊,這三個(gè)模塊可能會(huì )集成在片上,也可能不會(huì ):
1.物理層接口 (PHY);
2.以太網(wǎng) MAC,其可實(shí)施協(xié)議的 EMAC 層;
3.定制接口一般稱(chēng)為 MAC 控制模塊。
EMAC 模塊可控制系統到 PHY 的包數據流。MDIO 模塊可執行 PHY 的配置以及狀態(tài)監控。兩個(gè)模塊都可通過(guò) MAC 控制模塊訪(fǎng)問(wèn)系統核心,從而還可優(yōu)化數據流。在 TI 嵌入式處理器等完全集成型解決方案中,定制接口被視為 EMAC/MDIO 外設不可或缺的組成部分。
完整的 EMAC 子系統如圖 1 所示。
圖 1:EMAC 子系統
EMAC 控制模塊不但可控制設備中斷,而且還整合了一個(gè)用于保持 EMAC 緩存器描述符的 8K 字節內部隨機訪(fǎng)問(wèn)存儲器 (RAM)。該 MDIO 模塊采用 802.3 串行管理接口來(lái)詢(xún)問(wèn)和控制多達 32 個(gè)采用共享雙線(xiàn)總線(xiàn)連接至設備的以太網(wǎng) PHY.
主機軟件使用 MDIO 模塊來(lái)配置連接至 EMAC 的每個(gè) PHY的自動(dòng)協(xié)商參數,恢復協(xié)商結果,并在 EMAC 模塊中配置所需的參數,以實(shí)現正確的操作。該模塊可為 MDIO 接口實(shí)現近乎透明的操作,基本不需要核心處理器的維護。
EMAC 模塊可在網(wǎng)絡(luò )與處理器之間提供一個(gè)高效率的接口。EMAC 模塊通??商峁?10Base-T(10Mbit/秒)與 100Base TX(100Mbit/秒)、半雙工與全雙工模式,以及硬件流控制與服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 支持。此外,部分處理器現在還支持可實(shí)現 1000 Mbit/秒數據速率的千兆位 EMAC 容量。
由于以太網(wǎng)的廣泛使用,嵌入式處理器一般都在芯片上集成了一個(gè)或多個(gè) EMAC 接口。不同的廠(chǎng)商在實(shí)施上述完整的 EMAC 子系統時(shí)采用的方法也稍有不同。實(shí)施以太網(wǎng)接口所需的軟件支持與庫的質(zhì)量和范圍是選擇嵌入式處理器廠(chǎng)商時(shí)需要考慮的另一個(gè)問(wèn)題。
路由器或交換機等應用所需的 EMAC 有時(shí)不止一個(gè)。這些應用通過(guò)使用多個(gè) EMAC,能夠在創(chuàng )建同步過(guò)程通信的同時(shí),與眾多設備通信。
串行 ATA (SATA) 可將主機總線(xiàn)適配器與諸如硬盤(pán)驅動(dòng)器與光盤(pán)驅動(dòng)器等大容量存儲設備相連。它已基本取代了之前的并行 ATA (PATA)。PATA 要求 40/80 線(xiàn)并行線(xiàn)纜,長(cháng)度不超過(guò) 18 英寸。PATA 的最大數據傳輸速率為 133Mbit/秒,而 SATA 串行數據格式則使用兩個(gè)差分對來(lái)支持連接數據存儲設備的接口,線(xiàn)路速率為 1.5Gbit/秒(SATA 版本 1)、3.0Gbit/秒(SATA 版本 2)與 6.0Gbit/秒(SATA 版本 3)。SATA 1 和 SATA 2 現已面市,SATA 3 將在近期推出。
此外,SATA 控制器需要的線(xiàn)纜較細,而且可以長(cháng)達 3 英尺。較細的線(xiàn)纜更加靈活,一方面可實(shí)現更便捷的布線(xiàn),另一方面更有利于大容量存儲設備外殼內的空氣流通。
串行鏈路可獲得高性能的部分原因是采用高級系統存儲器結構來(lái)容納高速串行數據。這種高級主機控制器接口 (AHCI) 存儲器結構可為控制、狀態(tài)以及命令列表數據表提供一個(gè)通用域。命令列表的每條記錄都包含用于編程 SATA 設備的信息以及一個(gè)用于在系統存儲器與設備之間傳輸數據、指向描述符表的指針。
大多數 SATA 控制器不但支持熱插拔,而且還采用端口多路器來(lái)增加可連接至單個(gè) HBA 端口的設備數量。SATA 標準有一個(gè)很長(cháng)的特性列表,但幾乎沒(méi)有 SATA 控制器可支持所有這些特性。常見(jiàn)特性包括:
· 支持AHCI 控制器規范1.1版;
· 集成SERDES PHY;
· 集成Rx與Tx數據緩存器;
· 支持SATA 電源管理特性;
· 每端口配備內部 DMA 引擎;
· 多達 32 條記錄的硬件輔助原生命令排序 (NCQ);
· 32 位尋址;
· 支持端口乘法器;
· 支持 LED 工作;
· 機械控制開(kāi)關(guān) (mechanical presence switch)。
由于 SATA 能夠存儲可延伸至太字節范圍的大量數據,因此應用非常廣泛,其中包括上網(wǎng)本、膝上型電腦、臺式機、多媒體設備以及便攜式數據終端等。此外,SATA 還可用于可能需要傳感器或系統監控器存儲大量數據以待后續分析的工業(yè)應用。
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