機器視覺(jué)在半導體封裝中的應用

簡(jiǎn)介：

深圳市創(chuàng )科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)軟件開(kāi)發(fā)公司，為客戶(hù)定制各種視覺(jué)應用，提供豐富的視覺(jué)功能。并且用戶(hù)可以通過(guò)VC、VB、DELPHI等工具進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。

應用領(lǐng)域：

采用計算機視覺(jué)技術(shù)解決大功率晶體管在封裝過(guò)程中位置的閉環(huán)控制問(wèn)題。晶圓在切割與拉伸過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生間隔不一致的問(wèn)題，而平臺的X、Y移動(dòng)量卻是固定，這樣一來(lái)就會(huì )造成機械手只吸取到晶片的邊緣或根本吸取不到晶片。為了知道晶片的中心位置，目前采用機器視覺(jué)的定位技術(shù)是一種可靠與經(jīng)濟的方案。

實(shí)現過(guò)程：

使用機械視覺(jué)技術(shù)就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計算機等設備。CCD與光源固定在晶圓的上方，高度要根據鏡頭與放大倍數來(lái)調節，一旦設置好就鎖緊它。為了提高視覺(jué)定位精度視野設置在10X10的范圍內，在達到精度的情況下同時(shí)要兼顧它的經(jīng)濟性，可選用44M像素相機與采集卡，那么在X方向與Y方向的分辨率都達到0.01mm的精度要求。軟件使用具有自主知識產(chǎn)權的ckvision視覺(jué)系統來(lái)開(kāi)發(fā)視覺(jué)定位軟件。ckvision具有豐富的基本功能和多種高級功能，高級功能都是在基本功能的基礎上開(kāi)發(fā)出來(lái)的，同樣晶片定位功能也是在基本功能的基礎上開(kāi)發(fā)出來(lái)，它首先調用畫(huà)圖工具選定好ROI的范圍，然后調用CK_IcSearch()函數找到晶片的位置。

除了要檢測它的位置還要判斷晶片的好與壞。晶圓在成型后需要經(jīng)過(guò)電檢測判斷它好壞，壞的晶片需要打上標志點(diǎn)，壞的晶片還包括晶圓邊緣不完整的晶片。在此選取需要檢測的ROI圖像，采用了平均直方圖功能，只要底于預制的閥值就判斷是壞品。





結束：

由于采用了ckvision視覺(jué)軟件視覺(jué)技術(shù)使到機械手每次都能準確地吸取到晶片，提高了產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，而且能替代價(jià)格昂貴的進(jìn)口產(chǎn)品。本公司配有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員對它不斷的升級來(lái)完善其性能。ckvision視覺(jué)軟件的功能越來(lái)越豐富，能更好的應用在半導體領(lǐng)域。目前它已經(jīng)可以完全地替代進(jìn)口的視覺(jué)軟件包。同時(shí)公司為客戶(hù)定做各種視覺(jué)應用，以滿(mǎn)足不同領(lǐng)域或用途的需求。