東芝開(kāi)發(fā)出超小型模塊和超薄FPC耦合器

　　東芝公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出符合近距離無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)TransferJet™標準的世界最小的無(wú)線(xiàn)通信模塊和最薄的柔性印刷電路(FPC)耦合器。將這兩款產(chǎn)品組合在一起應用于智能手機移動(dòng)設備，可實(shí)現375Mbps的最大數據傳輸速率。東芝已經(jīng)于2014年1月20日在美國加州紐波特比奇舉辦的2014年IEEE無(wú)線(xiàn)電無(wú)線(xiàn)周(RWW)上演示了這些元件。

　　TransferJet™作為一種低功耗、高速通信標準繼續贏(yíng)得人們的關(guān)注，預計這一標準將憑借獨有的簡(jiǎn)單連通性方式獲得廣泛接受。由于目前已經(jīng)很高的個(gè)人數據處理量預計還將在不久的將來(lái)取得爆炸性增長(cháng)，因此TransferJet™將極有希望成為一種廣泛采用的電子設備近距離高速通信解決方案。這將增加人們對能夠輕松應用于消費產(chǎn)品的TransferJet™、模塊和耦合器的需求。

　　東芝的這款模塊尺寸僅為4.8mm x 4.8mm x 1.0mm，超薄FPC耦合器僅厚0.12mm，可實(shí)現的最高物理層傳輸速率高達522Mbps(有效數據傳輸率為375Mbps)。此次模塊小型化得以實(shí)現是因為采用了3D集成技術(shù)將一個(gè)符合TransferJet™標準的LSI嵌到模塊基材上。這種嵌入技術(shù)通常要求模塊擁有更高的高度才能保持所需的性能，但東芝的高級設計能力成就了擁有卓越性能的低高度模塊。這款新的超薄FPC耦合器則運用了采用分子鍵合技術(shù)的創(chuàng )新工藝打造而成。

　　采用3D集成技術(shù)制造的小尺寸纖薄模塊所存在的潛在問(wèn)題是通常會(huì )導致性能下降的寄生電容上升問(wèn)題。TransferJet™的頻率響應對這一問(wèn)題尤其敏感，因為該技術(shù)采用的是寬信號帶寬560MHz。東芝發(fā)現了寄生電容的潛在問(wèn)題，并通過(guò)模塊結構設計和調諧LSI內的信號波形解決了這一問(wèn)題。

　　這款新的FPC耦合器采用分子鍵合技術(shù)打造，通過(guò)薄分子層的共價(jià)鍵獲取FPC的充分附著(zhù)力。這款耦合器與模塊一起進(jìn)行了電子評估，觀(guān)察到了卓越的傳輸RF信號。這款耦合器只有傳統耦合器四分之一的厚度。

　　這款模塊和耦合器是小型纖薄移動(dòng)設備的理想之選，東芝預計這些元件將被廣泛采用。這款模塊現在已經(jīng)為樣品生產(chǎn)做好準備，同時(shí)這款耦合器也將在本月為樣品生產(chǎn)做好準備。

　　注：

　　TransferJet™經(jīng)TransferJet Consortium授權使用。