德州儀器物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統實(shí)現更多互聯(lián)

　　德州儀器 (TI) 宣布建立第三方物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)供應商生態(tài)系統，此舉將幫助采用 TI 技術(shù)的制造商更便捷地連接物聯(lián)網(wǎng)。該生態(tài)系統的首批成員包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每個(gè)成員都面向TI的 一款或多款無(wú)線(xiàn)連接、微控制器 (MCU) 及處理器解決方案提供云服務(wù)支持，這些方案覆蓋廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域，包括工業(yè)、家庭自動(dòng)化、保健以及汽車(chē)等等。如欲了解有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統成員及其產(chǎn)品的更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn) TI 網(wǎng)站 。

　　關(guān)于 TI 云生態(tài)系統

　　制造商需要業(yè)經(jīng)驗證的軟硬件與簡(jiǎn)單的途徑來(lái)連接云，管理服務(wù)，抓住物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)不斷發(fā)展的機遇。云生態(tài)系統可幫助 TI 的客戶(hù)找到最佳云服務(wù)供應商來(lái)滿(mǎn)足其不同的需求，發(fā)揮 TI 物聯(lián)網(wǎng)解決方案的最大優(yōu)勢。

　　TI物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統成員提供的服務(wù)可充分滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求，包括數據在業(yè)務(wù)流程中的集成，數據分析，可定制的用戶(hù)門(mén)戶(hù)網(wǎng)站、智能手機應用，以及與多種無(wú)線(xiàn)技術(shù)的兼容等。TI 物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統對基于TI 物聯(lián)網(wǎng)解決方案提各種增值服務(wù)的供應商開(kāi)發(fā)開(kāi)放。 如有意向加入物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統，敬請垂詢(xún)：cloud-ecosystem@list.ti.com。

　　TI 物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統成員的發(fā)言

　　2lemetry 首席執行官 Kyle Roche 表示：“我們很高興成為 TI物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統的一員，并期待在幫助客戶(hù)通過(guò) TI 物聯(lián)網(wǎng)解決方案實(shí)現創(chuàng )新方面發(fā)揮重要作用。通過(guò)使用 2lemetry ThingFabric IoT 平臺，我們希望幫助 TI 客戶(hù)加速其物聯(lián)網(wǎng)解決方案上市進(jìn)程，快速連接并擴展其互聯(lián)產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò )。”

　　ARM 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部副總裁 Adam Gould 表示：“ARM 的每一位員工都相信，物聯(lián)網(wǎng)將改變地球上的所有商業(yè)模式。TI 云生態(tài)系統可結合ARM®Sensinode™ 軟件將數十億網(wǎng)關(guān)與傳感器安全連接至云平臺，從而將加速這一變革。”

　　Arrayent 市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Abid Hussain 表示：“Arrayent 很高興成為 TI 物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統的成員。TI 的芯片及軟件解決方案是塑造 Arrayent 完整、領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺的重要組成部分。我們的密切合作可追溯到 2007 年，與 Mattel 公司推出業(yè)界首批物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的時(shí)候。我們希望共同幫助客戶(hù)加速創(chuàng )造引人矚目的互聯(lián)消費產(chǎn)品。”

　　Exosite 首席技術(shù)官 Mark Benson 表示：“Exosite® 企業(yè)就緒型可擴展云服務(wù)、事件處理引擎、開(kāi)放式商業(yè)系統集成平臺、設備與數據市場(chǎng)工具以及同 TI 硬件的便捷連接都有助于快速、簡(jiǎn)捷地構建世界一流的互聯(lián)產(chǎn)品。能成為 TI 云生態(tài)系統的成員我們深感自豪。”

　　IBM WebSphere 軟件副總裁 Michael Curry 表示：“IBM 正在幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)實(shí)現人、地點(diǎn)以及物體互聯(lián)的巨大潛力。IBM與TI都致力于這一呈幾何數級快速發(fā)展的領(lǐng)域， 與 TI 一起擴大我們基于云的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)是兩家公司在這方面努力的自然延伸。

　　LogMeIn 的 Xively 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監 Mario Finocchiaro 表示：“我們認為物聯(lián)網(wǎng)的真正價(jià)值在于幫助企業(yè)改變開(kāi)展業(yè)務(wù)的方式。您可以充分利用通過(guò)互聯(lián)、數據處理設備獲得的信息，開(kāi)啟優(yōu)化運營(yíng)、提升營(yíng)收并讓客戶(hù)滿(mǎn)意的全新機遇。我們很高興加入 TI 云生態(tài)系統。通過(guò)將 TI 產(chǎn)品與 Xively 的物聯(lián)網(wǎng)平臺及商業(yè)服務(wù)進(jìn)行完美整合，我們深信與TI合作，可提供幫助企業(yè)快速將其物聯(lián)網(wǎng)愿景變?yōu)楝F實(shí)所需的軟硬件與專(zhuān)業(yè)技術(shù)。”

　　Spark 首席執行官 Zach Supalla 表示：“Spark云與 TI 硬件從原型設計到產(chǎn)品生產(chǎn)都進(jìn)行了全面整合，我們非常高興正式成為 TI 物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統的一份子，并期待著(zhù)為大量公司提供綜合而全面的解決方案，以幫助他們的產(chǎn)品上線(xiàn)。”

　　Thingsquare 首席執行官兼聯(lián)合創(chuàng )始人 Adam Dunkels 表示：“Thingsquare 的物聯(lián)網(wǎng)云可將各種無(wú)線(xiàn)設備與智能手機應用相連。TI 無(wú)線(xiàn)芯片可為我們的客戶(hù)提供豐富的選擇，幫助他們在使用 Thingsquare 開(kāi)源固件時(shí)實(shí)現高可靠性與低功耗。”

　　TI 為物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現更多連接

　　物聯(lián)網(wǎng)正在快速發(fā)展，2020 年互聯(lián)設備有望達到 500 億部，其所提供的看不見(jiàn)的智能技術(shù)將滿(mǎn)足您的各種需求。TI 擁有業(yè)界最豐富的有線(xiàn)及無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)、微控制器、處理器、傳感器、模擬信號鏈以及電源解決方案，可提供云就緒型系統解決方案，為您實(shí)現無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)。從高性能家庭、工業(yè)及汽車(chē)應用到電池供電的可穿戴與便攜式電子設備或能量采集無(wú)線(xiàn)傳感器節點(diǎn)，TI 軟硬件、工具與支持都可幫助簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)應用，讓任何事物都可在物聯(lián)網(wǎng)中連接。