創(chuàng )新電源設計最大限度提升Virtex-7收發(fā)器性能
作者：Takayuki Mizutori
時(shí)間：2014-04-01
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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隨著(zhù)FPGA的高級程度日益提高，電源要求也變得更加復雜。對于當前設計而言，各團隊必須考慮對應每個(gè)電路與功能模塊的多個(gè)電壓軌以及幾個(gè)電壓電平與大電流需求。下面我們將深入討論有關(guān)Xilinx Virtex-7 FPGA的電源需求。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/235675.htm輸出電壓設置的準確性
隨著(zhù)半導體制造工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，半導體的密度與性能，尤其是FPGA的密度和性能，取得了長(cháng)足發(fā)展。同時(shí)，半導體公司也一直在降低其器件的核心電壓。
這兩個(gè)因素進(jìn)一步為電源設計帶來(lái)了挑戰，使設計人員難以選擇合適的電源電路。電路板布局與制造技術(shù)不足以管理幾毫伏內的電壓，但電源系統必須具備可測量的準確性與可靠性。如此一來(lái)，設計團隊在設計電源系統時(shí)，就必須將電源特點(diǎn)特性與器件特性納入綜合考慮事項。例如，1V核心電壓具有+/-30mV的電壓容差，如果電流以10A為單位進(jìn)行變化，就會(huì )在5毫歐電源線(xiàn)上出現50mV的壓降(見(jiàn)圖1)。這樣在電路板設計過(guò)程中，就不容易在所有環(huán)境下管理電源電壓，使之不超過(guò)容差值。此外，如果設計團隊在使用負載點(diǎn)(POL)電源，它們不但需要極高的精確度，不超出+/-1%，而且還要具備高速瞬態(tài)響應。由于這些原因及其它原因，設計團隊在構建電路板之前，應充分了解設計以及提供給他們的各種選項。
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