集成電路政策利好 四大方向引導新機遇

　　據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預計2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國整合電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )預計，2014年國內整合電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達到20%，規模將超過(guò)3000億元。

　　與此同時(shí)，國家對半導體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。工信部電子司副司長(cháng)彭紅兵表示，政策扶持有四大方向具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調長(cháng)效機制;解決長(cháng)期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問(wèn)題，從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導社會(huì )資金投入;鼓勵創(chuàng )新;加強對外開(kāi)放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質(zhì)量。

　　整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大的背景看，在政府的扶持下，我們可以看到，軍工電子、智慧城市，以及政府會(huì )大力推動(dòng)的芯片國產(chǎn)化，會(huì )給我們整個(gè)中國的本土芯片設計企業(yè)和制造企業(yè)帶來(lái)非常好的機會(huì )。

　　中芯國際最新發(fā)布的2013年財報顯示，中國業(yè)務(wù)繼續成為公司高速增長(cháng)的領(lǐng)頭羊。公司2013年凈利潤達到1.73億美元，同比增長(cháng)6.6倍，來(lái)自中國客戶(hù)的銷(xiāo)售額約占總銷(xiāo)售額的40.4%，比2012年顯著(zhù)增長(cháng)44.9%。在中芯國際設立產(chǎn)業(yè)基金的背后，是中國本土集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速增長(cháng)的現實(shí)。

　　工業(yè)和信息化部電子司安筱鵬表示，集成電路的設計、制造、裝備材料的推進(jìn)和整合步伐在不斷的加快。展望未來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于重要的戰略機遇期，也面臨著(zhù)更加嚴峻的挑戰。這種挑戰來(lái)自于行業(yè)進(jìn)入的資金、技術(shù)、門(mén)檻的持續攀升，來(lái)自于產(chǎn)業(yè)分化重組，贏(yíng)得重生的競爭格局，來(lái)自于產(chǎn)業(yè)越來(lái)越轉向產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境綜合能力的較量，也來(lái)自于戰略產(chǎn)業(yè)國家間綜合實(shí)力的博弈。

　　我們不能奢望中國集成電路短期內能夠實(shí)現全面突破和崛起，但是在政策支持不斷利好的環(huán)境下，我們應當搶抓機遇，集中各種資源，聚焦重點(diǎn)，強化創(chuàng )新，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。