高溫怎對付？拆解大屏本探究散熱秘密
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揚聲器配低音單元 大號散熱風(fēng)扇
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/235107.htm戴爾Vostro 5560與5460的內部設計極為相似，這兩兄弟出了尺寸不同以外，其他部分都很類(lèi)似。該機搭載了獨立顯卡，但整體機身厚度還是比較薄的，是目前為止，戴爾15寸產(chǎn)品中最輕薄的一款，或許原本打算將這款筆記本做成超極本。
低音單元
揚聲器
散熱風(fēng)扇
采用大號設計
從戴爾Vostro 5560內部的一些細節來(lái)看，揚聲器配有低音模塊，散熱器采用大號風(fēng)扇，風(fēng)力十足。
窺探主板樣貌 只有一個(gè)內存槽
接下來(lái)的時(shí)間就讓我們一起來(lái)欣賞下戴爾Vostro 5560體內的重要硬件，那就是主板模塊。當我們拆下這塊主板時(shí)候，結果跟我們預想中相同，整體來(lái)看主板模塊的面積適中，各芯片之間結構緊密，不過(guò)用料就比較一般了。
最后拿下的主板
主板背面設計
雙熱管設計
同時(shí)為處理器與顯卡導熱
總的來(lái)說(shuō)，這款集成度較高的主板整體做工過(guò)得去，畢竟主板設計不是戴爾的強項。正如之前想到的那樣，主板上沒(méi)有板載內存，雖然限制了用戶(hù)自行升級的可能性，但預留一個(gè)可升級的內存插槽也還算不錯。
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