高溫怎對付？拆解大屏本探究散熱秘密

機械硬盤(pán)單獨作戰 沒(méi)有預留mSATA

戴爾5560配備了光驅?zhuān)詸C身內部有一大部分的空間被占用，使得電池變厚，而整體也隨著(zhù)變厚一些。當然配備機械硬盤(pán)也使得這款筆記本的厚度做到了極限，該機采用機械硬盤(pán)硬盤(pán)設計以及配備了獨立顯卡，考慮到散熱問(wèn)題機身內部需要更多的空間。

各個(gè)模塊與主板的連接線(xiàn)

機械硬盤(pán)正面

機械硬盤(pán)背面

DDR3內存正面

DDR3內存背面

本次拆機的戴爾5560并沒(méi)配備機械硬盤(pán)與SSD固態(tài)硬盤(pán)組合，從拆卸下來(lái)的硬盤(pán)上我們可以看到機械硬盤(pán)位于SATAⅢ接口上，而主板上有mSATA接口位置，但并沒(méi)有預留接口，這可能是考慮到成本而放棄了mSATA。

清爽的內部結構 為散熱妥協(xié)設計

在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如內存、各項排線(xiàn)、讀卡器模塊、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊等等。戴爾5560機身內部的固定方式雖然并不復雜，但首先要卸除光驅和硬盤(pán)，再拿走小部件，最后才能拿下主板。

USB模塊

位于機身左側的兩個(gè)USB接口

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡位于主板右上位置

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡正面

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡背面

看到這里我們基本上了解了戴爾5560機身內部的基本情況，只有一個(gè)內存插槽，沒(méi)有預留mSATA接口，整體而言?xún)炔吭O計十分清爽，不“累贅”。