百億照明大佬誕生背后：行業(yè)倒閉潮來(lái)襲

　　隨著(zhù)公共照明節能改造、LED高性?xún)r(jià)比日漸被老百姓接受、霧霾天氣下人們更重視節能環(huán)保等多重因素下，近日，專(zhuān)家預測2014年或將是LED產(chǎn)業(yè)的“爆發(fā)年”，深圳也將在一兩年內產(chǎn)生LED百億元規模企業(yè)。

　　可謂一將成名萬(wàn)古枯，對于LED照明來(lái)講，必將會(huì )有大批企業(yè)倒閉。據統計，這幾年，倒閉的LED企業(yè)已超一成。其中又以鈞多立、愿景光電、博倫特、浩博光電、深圳億光、十方光電、古鎮雄記等為關(guān)注焦點(diǎn)，屬中等或偏上規模。而實(shí)際上，倒下的不知名小企業(yè)更多，只不過(guò)并未引起關(guān)注而已。

　　以史為鏡可以知興替，從“前人”走過(guò)的彎路中，我們認為任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)都存在競爭，市場(chǎng)發(fā)展到一定程度，必定會(huì )產(chǎn)生一定的集中度。所以在未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，發(fā)生并購的機會(huì )會(huì )存在，LED產(chǎn)業(yè)會(huì )提高集中度。

　　上游芯片：“技術(shù)+專(zhuān)利”成為整合潮的利器

　　據行業(yè)預測，中國本土芯片廠(chǎng)家最終存活不會(huì )超過(guò)12家，國產(chǎn)MOCVD存活不會(huì )超過(guò)2家。大部分上游企業(yè)死亡，存活率在30%左右。

　　對于身在行業(yè)內人士來(lái)說(shuō)，如果說(shuō)2013年開(kāi)始的是價(jià)格戰和兼并戰的話(huà)，那么2014年之后，LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉向技術(shù)戰和專(zhuān)利戰。由于2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài)，而藍寶石還要繼續漲價(jià)，所以芯片沒(méi)有太大的降價(jià)空間。如果沒(méi)有技術(shù)的突破，未來(lái)兩年的降價(jià)幅度都會(huì )有所放緩。

　　經(jīng)過(guò)2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴產(chǎn)，國內芯片企業(yè)已經(jīng)具備規?；a(chǎn)能力。隨著(zhù)應用市場(chǎng)的全面啟動(dòng)，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長(cháng)率預計達到35%左右。同時(shí)，專(zhuān)利問(wèn)題也初步顯現出來(lái)，各公司通過(guò)加強技術(shù)研發(fā)、組建專(zhuān)利池和其他方式來(lái)規避專(zhuān)利帶來(lái)的風(fēng)險。

　　中游封裝：成本戰加快“整合潮”來(lái)襲

　　封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節競爭更加激烈，預計增速在20%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。但LED封裝技術(shù)演進(jìn)，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題。受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過(guò)聯(lián)合、兼并等方法，用規?；a(chǎn)緩解生存壓力。

　　目前外延片正在從2英寸逐步過(guò)渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術(shù)成熟，未來(lái)幾年內芯片價(jià)格還是有下降空間的，所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當技術(shù)達到瓶頸的時(shí)候，就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節。芯片企業(yè)開(kāi)始向封裝延伸，有些芯片大廠(chǎng)甚至開(kāi)始直接制造燈具。

　　同時(shí)，很多下游企業(yè)也開(kāi)始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規模、技術(shù)門(mén)檻要遠高于中下游，封裝企業(yè)向上游擴張的可能性很小，所以很多封裝廠(chǎng)選擇往下游擴張做燈具。

　　由此，封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規?；缆?。封裝的形式及尺寸根據下游客戶(hù)的需求來(lái)制作，下游客戶(hù)需求繁多導致封裝產(chǎn)品型號較多，而這樣多的產(chǎn)品型號不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開(kāi)始縱橫合并，通過(guò)聯(lián)合、兼并等方法，用規?；a(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟，吃掉小企業(yè)的市場(chǎng)空間，這都是市場(chǎng)區域集中、規?；谋憩F。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產(chǎn)品，再用高性?xún)r(jià)比和規?；a(chǎn)提高企業(yè)的競爭力，但市場(chǎng)渠道的弱勢是這些封裝廠(chǎng)面臨的最大問(wèn)題。

　　下游應用：創(chuàng )新突破“整合潮”迎接新時(shí)代

　　在應用環(huán)節，借助中國制造的優(yōu)勢，2014年的產(chǎn)值增長(cháng)率將超過(guò)50%。在照明應用方面，2014年，隨著(zhù)各國淘汰白熾燈的計劃進(jìn)一步實(shí)施，LED照明將實(shí)現爆發(fā)式增長(cháng)，領(lǐng)跑中國LED應用市場(chǎng)，滲透提速，預計LED燈具整體滲透率有望達到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng )新應用產(chǎn)品則成為市場(chǎng)新寵。

　　就國內市場(chǎng)而言，隨著(zhù)室內照明市場(chǎng)的快速啟動(dòng)，傳統照明企業(yè)陸續轉戰LED照明市場(chǎng)。傳統照明企業(yè)向LED轉型慢的必死，與封裝企業(yè)形成策略聯(lián)盟是出路。整個(gè)LED照明企業(yè)死亡率超過(guò)50%，LED照明企業(yè)的比例會(huì )超過(guò)傳統照明的比例。轉型快的，有渠道資源的傳統照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，但大部分LED企業(yè)會(huì )因為打造渠道的資金成本過(guò)高而選擇給國內外大廠(chǎng)做OEM或者ODM。

　　OFweek半導體編輯視點(diǎn)：未來(lái)三年，LED行業(yè)大魚(yú)吃小魚(yú)，快魚(yú)吃慢魚(yú)，將是產(chǎn)業(yè)的常態(tài)，因為市場(chǎng)的空間就那么大，這也是市場(chǎng)規律的必然結果。所以不管是上市公司，還是國企、民企，未來(lái)三年，都將面臨非常嚴峻的形勢，而非上市公司可能基本上被淘汰或整合。2014年或將是LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)年，同時(shí)也是爆炸年。