博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6

　　香港時(shí)間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個(gè)5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩定的802.11ac無(wú)線(xiàn)連接。

　　據Broadcom稱(chēng)，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數據吞吐量增長(cháng)一倍，WiFi覆蓋范圍可擴大30%，性能提升約25%。

　　Broadcom表示，新產(chǎn)品首次為智能手機提供了2x2MIMO技術(shù)特征，后者主要被應用于平板電腦設備中，如Apple公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Apple”)的iPadAir，可提高手機WiFi效能。

　　Broadcom稱(chēng)，目前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)BCM4354芯片，但并未透露大規模量產(chǎn)時(shí)間。

　　有業(yè)內人士稱(chēng)，Apple當前正在使用Broadcom的WiFi芯片，如iPhone5s和iPad系列產(chǎn)品，因此相信下一代iOS設備將使用最新的BCM4354芯片。

　　而且，Apple之前已經(jīng)在臺式機和筆記本電腦中率先引入了802.11ac技術(shù)。因此，BCM4354芯片是一個(gè)很自然的選擇。