2014年半導體觀(guān)察：中國集成電路崛起元年

　　下一個(gè)擁有比較優(yōu)勢、取得技術(shù)突破、政府大力扶持的產(chǎn)業(yè)：集成電路

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規模達2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當于當年原油進(jìn)口額的87%，扣除海外委托加工產(chǎn)品，實(shí)際自給率僅有約10%。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)在設計、晶圓制造、封裝測試三個(gè)環(huán)節均需要大量的技術(shù)和管理人才，并且其成本結構中，人力成本都對其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來(lái)的巨大成本優(yōu)勢，就是大陸發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢;移動(dòng)終端革命大大縮小了中國與世界先進(jìn)水平的技術(shù)差距，部分國內企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規模積累;新一屆政府對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，市場(chǎng)預期每年千億的扶持政策即將出臺。這使得我們相信，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為大陸下一個(gè)在全球崛起的產(chǎn)業(yè)。

　　現狀：集成電路芯片是移動(dòng)終端元件國產(chǎn)化的最后一大塊蛋糕

　　PC革命造就了臺灣的電子產(chǎn)業(yè)，移動(dòng)終端革命正在造就大陸產(chǎn)業(yè)鏈。在移動(dòng)終端的大部分元器件領(lǐng)域，大陸都已經(jīng)涌現出了具有世界競爭力的企業(yè)，他們或已在世界市場(chǎng)占有重要份額，或者已經(jīng)打入蘋(píng)果、三星等頂級品牌產(chǎn)業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產(chǎn)基地。

　　除芯片外，在大部分元器件領(lǐng)域，大陸公司都已經(jīng)掌握了研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，正在向上游材料領(lǐng)域拓展。

　　集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場(chǎng)規模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據Gartner數據，2013年手機芯片市場(chǎng)規模預計達到667億美元，同比增長(cháng)14%。隨著(zhù)智能手機滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續進(jìn)步，這一市場(chǎng)將持續快速增長(cháng)。

　　因為智能手機對集成電路芯片的巨大需求，智能手機廠(chǎng)商也成為集成電路芯片產(chǎn)品的需求大戶(hù)。

　　在智能手機需要用到的諸多芯片中，基帶芯片(Baseband)和應用處理器(AP)是最重要的兩塊，他們決定了手機的多項基礎性能參數。芯片廠(chǎng)商通常會(huì )再加上射頻芯片、無(wú)線(xiàn)連接和電源管理，組成套片出售給手機品牌廠(chǎng)商，這種套片是手機芯片里最重要的部分。

　　RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統治高端和中低端市場(chǎng)。大陸公司展訊和RDA從低端市場(chǎng)切入并向中端市場(chǎng)擴展，目前在全球獲得了個(gè)位數的市場(chǎng)份額，其中展訊憑借在TD領(lǐng)域的成功，近年獲得了較快的成長(cháng)，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程才剛剛起步，國內公司與海外巨頭差距巨大。

　　比較優(yōu)勢：集成電路產(chǎn)業(yè)充分受益于大陸工程師紅利

　　集成電路芯片產(chǎn)業(yè)大致可分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個(gè)環(huán)節。以采用TSMC12英寸28nm工藝制造的NvidiaTegra4AP芯片為例，，集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的三個(gè)環(huán)節價(jià)值分布情況如下：

　　在此過(guò)程中，每個(gè)芯片臺積電大概獲得5美元的毛利，封裝廠(chǎng)獲得3.5美元，而芯片設計公司獲得10美元。

　　我們考察這三個(gè)環(huán)節的成本結構，發(fā)現人力(主要是工程師)成本對三個(gè)環(huán)節的總成本和盈利能力都有重要影響。

　　2012年，人力成本占MTK(芯片設計)、TSMC(晶圓制造)、ASE(封裝測試)收入的比重分別為9.06%、10.56%、8.39%，已經(jīng)是比較大的一塊成本。更進(jìn)一步考慮，這些公司的可變成本實(shí)際上沒(méi)有多大壓縮空間，如聯(lián)發(fā)科的晶圓制造成本并不受自己控制;ASE將完成前段工序的晶圓整個(gè)作為采購成本，而實(shí)際上只有加工費才是他的收入?？紤]到這些因素，人力成本對盈利能力有更重要影響。2012年人力成本與MTK、TSMC、ASE凈利潤的比分別為57%、32%、124%，較低的人力成本，將對公司盈利和成本競爭力產(chǎn)生很大幫助。

　　從MTK等公司的員工結構看，需求量最大的是受過(guò)專(zhuān)業(yè)教育的人才而不是簡(jiǎn)單勞動(dòng)力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢的來(lái)源。如果技術(shù)壁壘被逐步打破，從IC設計到晶圓制造再到封裝測試，都會(huì )充分享受大陸工程師紅利帶來(lái)的成本優(yōu)勢。

　　博通公司研發(fā)團隊主要在美國國內，因此成本最高;聯(lián)發(fā)科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4;國民技術(shù)(行情，問(wèn)診)等員工基本分布在大陸，人力成本進(jìn)一步降低。

　　2011年，全球前十大IC設計公司，除聯(lián)發(fā)科外，其余基本都是美國公司，在此領(lǐng)域，巨大的工程師紅利尚待實(shí)現。同時(shí)，在晶圓制造和封裝測試領(lǐng)域，雖然人力成本的差距沒(méi)有設計領(lǐng)域大，但依然是一個(gè)巨大的優(yōu)勢。

　　技術(shù)進(jìn)步：ARM授權模式大大降低移動(dòng)終端芯片設計技術(shù)壁壘

　　在PC時(shí)代，“Wintel”組合加上英特爾IDM一體化的優(yōu)勢，使得英特爾幾乎同時(shí)壟斷了CPU的技術(shù)和市場(chǎng)兩個(gè)最具價(jià)值的環(huán)節。唯一的一個(gè)競爭對手AMD，不但市場(chǎng)份額微乎其微，甚至存在的意義更多的是避免英特爾遭受壟斷指控。這使得PCCPU的進(jìn)入門(mén)檻非常高，在很長(cháng)的時(shí)間內都只能維持英特爾+AMD的格局。

　　進(jìn)入移動(dòng)終端時(shí)代，ARM的成功使得整個(gè)芯片設計行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：

　　ARM擁有最成功的移動(dòng)芯片架構和IP內核，但自己并不生產(chǎn)和銷(xiāo)售芯片，而是將IP授權給其他芯片設計公司，自己則收取一定授權費。獲得ARM授權的公司，只需要在A(yíng)RM的IP核的基礎上做簡(jiǎn)單的二次開(kāi)發(fā)，并根據定制化的需求設計外圍電路，就可以完成移動(dòng)芯片設計。

　　這使得移動(dòng)應用處理器芯片的設計門(mén)檻，相對PC時(shí)代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢，未來(lái)有望逐步獲取一定市場(chǎng)份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動(dòng)終端處理器芯片，而美國巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機和平板電腦AP芯片市場(chǎng)。

　　市場(chǎng)壁壘：TD標準幫助大陸芯片廠(chǎng)商提升了技術(shù)能力、市場(chǎng)能力和公司規模

　　大陸IC設計行業(yè)要崛起，不但要面對美國公司巨大技術(shù)優(yōu)勢，還要與同樣擁有成本優(yōu)勢且定位于低端市場(chǎng)的臺灣廠(chǎng)商競爭。在這種環(huán)境下，依靠自然競爭獲取市場(chǎng)份額的難度極大。我們認為，TD標準的成功商業(yè)化，為國內芯片廠(chǎng)商如展訊、聯(lián)芯科技等提供了難得的發(fā)展機遇，使之在很長(cháng)時(shí)間內免于和高通等競爭對手正面競爭。

　　國內芯片廠(chǎng)商從10年前開(kāi)始研發(fā)TD-SCDMA芯片，而高通一直沒(méi)有切入該市場(chǎng)，直到2012年推出LTE芯片，才對TD-SCDMA給予兼容支持。

　　TD芯片的先行者凱明、天碁商業(yè)化并不成功，均已經(jīng)停止運營(yíng)，但展訊、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技堅持到了TDS商用，并取得了商業(yè)化的成功，借助于TDS芯片的成功，實(shí)現了人員規模、營(yíng)業(yè)收入的成倍擴張，尤其是展訊、聯(lián)芯科技。假如沒(méi)有中國自主標準的TDS，那么這些企業(yè)就會(huì )一直處在高通和聯(lián)發(fā)科壓力之下，長(cháng)大難度會(huì )增大許多。

　　2012年，在TD芯片領(lǐng)域，國內廠(chǎng)商展訊、聯(lián)芯科技市場(chǎng)份額顯著(zhù)高于其在WCDMA等其他制式的市場(chǎng)份額。在2013年，TD芯片在中國的出貨量已經(jīng)超過(guò)WCDMA，居三大制式之首，這為國內廠(chǎng)商提供了巨大的蛋糕，展訊等廠(chǎng)商借機快速成長(cháng)。

　　2014年，中移動(dòng)TD終端銷(xiāo)售目標是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過(guò)1億部，這將為T(mén)D芯片廠(chǎng)商帶來(lái)100億規模的增量市場(chǎng)。雖然在LTE芯片市場(chǎng)，高通又重回主導地位，但經(jīng)過(guò)3G時(shí)代的磨練，大陸廠(chǎng)商實(shí)力已大大增強，相比10年前從零起步，當前的差距是有機會(huì )彌補的。我們在2014年繼續看好國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的投資機會(huì )。

　　政府扶持：做對的事情，加速產(chǎn)業(yè)崛起

　　政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是一件符合相對競爭優(yōu)勢規律的、正確的事情

　　我們從比較優(yōu)勢、技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)機遇三方面分析，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場(chǎng)經(jīng)濟發(fā)展規律的結果。同時(shí)，從國家角度考慮，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰略性產(chǎn)業(yè)，因此我們認為，政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是在做一件正確的事情。

　　集成電路設計、晶圓制造等領(lǐng)域，均是高風(fēng)險、資金密集型產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓制造環(huán)節，單純依靠市場(chǎng)力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場(chǎng)規律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)才能加速崛起。

　　同時(shí)，從國家戰略考慮，2012年，集成電路進(jìn)口額相當于當年原油進(jìn)口額的87%，其中進(jìn)口的大頭是各類(lèi)處理器與微控制器，這些芯片不但單價(jià)很高，而且對下游產(chǎn)業(yè)具有很大的控制力，高通按照整機售價(jià)向終端廠(chǎng)商收取芯片許可費便是一個(gè)例子。

　　政策扶持受益面遠大于智能IC卡版塊

　　在金融IC卡、社?？?、NFCsim卡等領(lǐng)域，國家扶持國產(chǎn)廠(chǎng)商的意圖已經(jīng)比較明顯，相關(guān)上市公司也受到資本市場(chǎng)追捧。但我們認為，智能IC卡芯片只是集成電路產(chǎn)業(yè)的冰山一角，國家每年上千億的投資不可能只投向一個(gè)每年僅幾十億規模的IC卡芯片領(lǐng)域。

　　我們預計，未來(lái)政府的扶持重點(diǎn)，一定是具有戰略?xún)r(jià)值、能夠對中國集成電路工業(yè)發(fā)展起到提綱挈領(lǐng)作用的重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節：

　　從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節來(lái)講，扶持重點(diǎn)預計將是晶圓制造環(huán)節，晶圓制造環(huán)節對整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)擁有提綱挈領(lǐng)的意義。如果中國擁有數座具備最尖端工藝能力的十二寸晶圓廠(chǎng)，則整個(gè)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的地位就完全不可同日而語(yǔ)了。在制程快速進(jìn)步的時(shí)代，晶圓制造環(huán)節對上游芯片設計和下游封裝測試都擁有很強的影響力，如果中國沒(méi)有世界一流的晶圓廠(chǎng)，在晶圓制造環(huán)節依賴(lài)于人，那么也很難擁有世界一流的芯片設計和封裝測試產(chǎn)業(yè)。

　　兩個(gè)例子非常清楚的說(shuō)明了晶圓制造廠(chǎng)對上下游的影響力：

　　臺積電前期28nm產(chǎn)能緊缺，則他會(huì )優(yōu)先將產(chǎn)能供給與其合作緊密的蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)，而大陸中小芯片設計公司很難獲得產(chǎn)能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解決功耗問(wèn)題，這就導致這些中小芯片設計公司因此而無(wú)法進(jìn)入該領(lǐng)域。

　　第二個(gè)例子，本來(lái)精材科技的WLCSP封裝技術(shù)世界最強，蘋(píng)果指紋傳感器在臺積電做好晶圓后，交與精材科技封裝。但最新消息顯示，因WLCSP與晶圓制造前道工序接近，臺積電自己在晶圓廠(chǎng)就可以完成WLCSP封裝，從而不需要再交給精材科技，精材科技的這一訂單就此喪失。事實(shí)上，當前的先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越接近晶圓制造的前端工序，晶圓廠(chǎng)對封裝測試的影響也就越來(lái)越大。

　　最后，北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期基金投向也清楚的說(shuō)明了這一點(diǎn)：其設計和封測基金首期總規模20億，而裝備制造基金首期則達到60億，裝備制造環(huán)節占了75%。

　　從應用領(lǐng)域來(lái)講，扶持重點(diǎn)應是每年數百億美元規模的移動(dòng)終端處理器及射頻芯片，在此領(lǐng)域，大陸目前已經(jīng)初步具備技術(shù)基礎，但每年仍要花費數百億美元進(jìn)口海外產(chǎn)品。移動(dòng)終端芯片對整個(gè)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)擁有很強的控制力，且是全球化市場(chǎng)，不像智能IC卡主要在國內自己玩，一旦產(chǎn)業(yè)崛起，直接面向全球數百億美元市場(chǎng)，是真正值得投資的戰略性產(chǎn)業(yè)。

　　由此我們認為，國家層面的扶持政策出來(lái)后，受益面將是整個(gè)產(chǎn)業(yè)真正核心的環(huán)節，遠遠大于智能IC卡芯片這個(gè)有限的國內市場(chǎng)。

　　資本整合、并購重組或連續上演

　　2013年12月，展訊創(chuàng )始人陳大同表示，紫光集團收購后，展訊可能在A(yíng)股上市，市值將會(huì )達到數百億元。目前紫光對展訊的收購已經(jīng)完成，對RDA的收購也正在進(jìn)行中。

　　我們認為，由于中美資本市場(chǎng)對半導體行業(yè)有數倍的估值差，展訊在A(yíng)股上市首先會(huì )給紫光集團帶來(lái)豐厚的財務(wù)回報，使之成為一個(gè)極富吸引力的投資案例。我們產(chǎn)業(yè)走訪(fǎng)了解到，近期集成電路行業(yè)重新開(kāi)始獲得資金青睞，眾多資金都在尋找優(yōu)質(zhì)的半導體公司投資。豐厚的財務(wù)回報加上國家政策大力扶持，集成電路行業(yè)的資本整合在2014年可能連續上演。

　　集成電路行業(yè)的特點(diǎn)也決定了，從零起步的追趕幾乎是不可能的，而資本層面的整合就顯得尤為重要。以北京的集成電路產(chǎn)業(yè)基金為例，其明確將“通過(guò)資本運作推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)的兼并重組，在條件允許的情況下進(jìn)行海外收購，以扶持和培育一批具有核心競爭力的龍頭企業(yè)”作為投資方向之一。

　　目前A股芯片設計公司大多數是從事比較簡(jiǎn)單的智能IC卡芯片業(yè)務(wù)，且多以國內半市場(chǎng)化的公安、銀行、運營(yíng)商市場(chǎng)為主。在展訊、RDA回歸A股“多方共贏(yíng)”的示范效應下，優(yōu)質(zhì)的非上市公司，以及擁有全球競爭力的海外上市公司有望陸續加入A股，并不斷帶來(lái)新的投資機會(huì )。

　　4G終端滲透率或超預期，提升芯片市場(chǎng)空間、改善龍頭公司盈利能力

　　4G終端普及速度很可能超出預期

　　中移動(dòng)12月在全球合作伙伴大會(huì )上宣布，2014年TD終端銷(xiāo)售目標是1.9至2.2億部，其中LTE不低于1億部。我們從業(yè)界了解到，移動(dòng)公司內部KPI考核指標可能是LTE手機7000萬(wàn)部左右。但我們認為，2014年4G手機出貨量很有可能會(huì )超出這一目標，原因如下：

　　1、4G單位流量資費下降幅度非常明顯，加上網(wǎng)速顯著(zhù)快于3G，預期用戶(hù)對4G服務(wù)需求強烈。

　　雖然移動(dòng)的套餐語(yǔ)音通話(huà)時(shí)長(cháng)少于聯(lián)通，但我們認為數據才是決定用戶(hù)選擇更重要的因素，在VOLTE技術(shù)成熟后，語(yǔ)音時(shí)長(cháng)的問(wèn)題更不復存在。

　　在158元檔，移動(dòng)單位流量資費僅是聯(lián)通的一半;在268元檔，僅為聯(lián)通的1/6，這將對用戶(hù)產(chǎn)生極大的吸引力。

　　2、與市場(chǎng)預期4G從高端用戶(hù)開(kāi)始滲透不同，千元以下4G手機可能會(huì )與高端手機同時(shí)爆發(fā)，使得4G終端普速度大超預期?？崤梢呀?jīng)于2013年12月推出了成熟的千元4G手機8720L。

　　同時(shí)，國內聯(lián)芯科技等芯片廠(chǎng)商也即將推出針對千元以下4G手機的低成本AP/BB單芯片解決方案，這也會(huì )加速推動(dòng)4G手機在中低端市場(chǎng)的普及。

　　3、終端廠(chǎng)商推4G手機的熱情可能超出預期。國產(chǎn)手機廠(chǎng)商之間的競爭已趨白熱化，2013年，雖然主要廠(chǎng)商出貨量大幅增長(cháng)，但盈利并不好。進(jìn)入2014年，終端廠(chǎng)商非常希望靠4G的差異化擺脫同質(zhì)競爭?？崤尚计?014年將出貨4000萬(wàn)臺4G手機，從第二季度開(kāi)始，酷派4G手機售價(jià)將覆蓋799元檔。加上中興、華為、聯(lián)想等其他大廠(chǎng)，以及蘋(píng)果的1700萬(wàn)，中國4G手機出貨量超過(guò)1億部是大概率事件。

　　綜上，我們認為4G終端滲透可能領(lǐng)先于網(wǎng)絡(luò )覆蓋，在2014年取得超預期的增長(cháng)。

　　從3G到4G，芯片產(chǎn)業(yè)的盈利能力將大大提升

　　從3G時(shí)代進(jìn)入4G時(shí)代，移動(dòng)終端芯片復雜度大大提升，尤其是用于智能手機、平板電腦的AP、BB等核心芯片，為了控制功耗保證待機時(shí)間，需要采用28nm或者更先進(jìn)的制程，同時(shí)，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。這些變化對行業(yè)和公司會(huì )產(chǎn)生什么樣的影響?基帶、AP、RF等移動(dòng)終端芯片的ASP有望翻倍，帶動(dòng)市場(chǎng)規模顯著(zhù)擴大，同時(shí)技術(shù)壁壘進(jìn)一步提高，對于龍頭廠(chǎng)商，將會(huì )帶來(lái)盈利能力的顯著(zhù)提升。

　　在晶圓制造環(huán)節：技術(shù)升級帶來(lái)營(yíng)收與毛利率雙升。從65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升級都會(huì )帶來(lái)ASP的顯著(zhù)提升，以臺積電為例，其28nm制程的8寸晶圓平均售價(jià)3100美元，遠高于公司全部晶圓1300美元的平均售價(jià)，同時(shí)，因先進(jìn)制程占比較大，臺積電晶圓ASP又顯著(zhù)高于臺聯(lián)電、中芯國際等制程較為落后的競爭對手。

　　同時(shí)，伴隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步和手機芯片效能(比如多模多核)不斷推進(jìn)，每臺智能手機對臺積電的營(yíng)收貢獻也有望一路提升，從2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望達到11美元。

　　在封裝測試環(huán)節：技術(shù)升級同樣帶來(lái)盈利能力的顯著(zhù)提升。傳統WireBonding封裝技術(shù)已經(jīng)基本成熟，是競爭的紅海，毛利率僅有20%，公司之間競爭戰略大多是通過(guò)向低成本地區轉移等獲取相對成本優(yōu)勢，勉強維持盈虧平衡。

　　芯片復雜度的不斷提升、引腳越來(lái)越多、制程越來(lái)越細，必然要求更加先進(jìn)的封裝技術(shù)，比如適合于RF、BB所用的cupillar倒裝技術(shù)，這些升級的技術(shù)門(mén)檻更高，毛利率目前可達到30%。

　　而對于擁有技術(shù)和市場(chǎng)雙重壁壘的WLCSP封裝技術(shù)，代表公司晶方科技(行情，問(wèn)診)的毛利率更是可以達到57%。

　　2014年，4G滲透率的快速提升將顯著(zhù)提高封裝產(chǎn)業(yè)的盈利能力，同時(shí)，更輕薄、運算能力更強大、待機時(shí)間更長(cháng)是人們對智能終端持續的追求，這些都要靠更先進(jìn)的芯片制造和封裝工藝來(lái)完成。中期來(lái)看，由于延續摩爾定律越來(lái)越困難，封裝的技術(shù)創(chuàng )新的重要性將會(huì )上升，帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)持續升級，盈利能力不斷改善。

　　在芯片設計環(huán)節：如前文我們對于NvidiaTegra4芯片的價(jià)值鏈分析，芯片設計公司是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上獲得毛利最多的一個(gè)環(huán)節，也最受益由3G到4G演進(jìn)帶來(lái)的ASP提升。同時(shí)，制造技術(shù)的持續進(jìn)步也會(huì )對芯片設計提出挑戰，越是先進(jìn)的工藝制程，對設計水平的要求越高，能夠進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域的設計公司越少，產(chǎn)品的ASP和毛利率也越高。

　　可以看到，從2G到3G，從功能機到智能機，移動(dòng)終端芯片ASP有了數倍的提升，展訊正是借此機遇實(shí)現了營(yíng)收規模數倍的增長(cháng)。從3G到4G，芯片ASP又有成倍增長(cháng)，為芯片設計公司提供了又一次機遇。

　　我們簡(jiǎn)單估算，2014年tds+lte的主芯片市場(chǎng)規模將從2013年的28億美金增長(cháng)到70億美金，這為相關(guān)芯片設計公司提供了巨大的增量蛋糕。