B4G技術(shù)挑戰大 手機處理器開(kāi)發(fā)門(mén)檻墊高

　　下世代長(cháng)程演進(jìn)計劃(LTE)標準(B4G)將大幅墊高處理器技術(shù)門(mén)檻。未來(lái)LTE-A、LTE-B，甚至5G標準將陸續加入自組織網(wǎng)路(SON)和多重無(wú)線(xiàn)電存取(Multi-RAT)等重要規范，對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統單晶片(SoC)的投資負擔和技術(shù)進(jìn)入門(mén)檻。

　　聯(lián)發(fā)科經(jīng)理傅宜康表示，繼LTE-A之后，3GPP正積極研擬下一代Release12和13版標準，以協(xié)助業(yè)界提升LTE網(wǎng)路性能與布建經(jīng)濟效益，因應未來(lái)5年急速成長(cháng)的頻寬需求。目前該組織已明確點(diǎn)出新版標準將引進(jìn)三大重要技術(shù)，包括多重無(wú)線(xiàn)電存取、自組織網(wǎng)路和機器對機器(M2M)通訊模式等，以改善現行LTE網(wǎng)路頻寬日益吃緊，且擴建成本高昂的問(wèn)題。

　　不過(guò)，傅宜康強調，新興LTE相關(guān)技術(shù)復雜度大增，勢將為處理器業(yè)者帶來(lái)更嚴峻的設計挑戰。以自組織網(wǎng)路技術(shù)為例，其能讓LTE裝置可以自組網(wǎng)路，毋須再透過(guò)行動(dòng)回程(Backhaul)網(wǎng)路處理資料，進(jìn)而減輕LTE骨干網(wǎng)路負擔，并縮減LTE手機連線(xiàn)功耗，但這也意味著(zhù)手機必須具備更強大的運算效能才能擔綱基地臺部分工作，因此對處理器廠(chǎng)商而言，加快四核心、八核心以上的產(chǎn)品設計腳步將勢在必行。

　　至于多重無(wú)線(xiàn)電存取則強調LTE必須無(wú)縫串連2G/3G網(wǎng)路、無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路(Wi-Fi)，以及藍牙(Bluetooth)和近距離無(wú)線(xiàn)通訊(NFC)等短距無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路環(huán)境，以打造完善的行動(dòng)資料分流(Offload)機制，紓解頻寬不足的困境。

　　對此，傅宜康分析，手機廠(chǎng)為實(shí)現LTE與多元無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)的協(xié)同運作，并有效控管系統成本，將傾向采用更高整合度的處理器，因而也讓晶片商面臨更大的技術(shù)研發(fā)壓力，且須投入更多資金補足所需的無(wú)線(xiàn)技術(shù)矽智財(IP)，才能打造整合多頻多模LTE、Wi-Fi和短距無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)方案的SoC，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

　　無(wú)庸置疑，相較于目前的LTE標準，B4G技術(shù)將耗費處理器業(yè)者更多資源，因此業(yè)界已開(kāi)始掀起整并潮，例如近期聯(lián)發(fā)科與晨星聯(lián)姻、中國大陸清華紫光集團一連收購銳迪科和展訊，以及博通(Broadcom)購并瑞薩行動(dòng)(RenesasMobile)等案例。未來(lái)在LTE標準持續演進(jìn)之下，處理器廠(chǎng)商為集中火力開(kāi)發(fā)下世代解決方案，預料將有更多合并案出現。