中芯國際與長(cháng)電科技合建12英寸凸塊生產(chǎn)線(xiàn)

　　2月20日，中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長(cháng)電科技股份有限公司(長(cháng)電科技)共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長(cháng)電科技占49%)，建立具有12英寸5萬(wàn)片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時(shí)，長(cháng)電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線(xiàn)，為針對中國市場(chǎng)的國內外芯片設計客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。

　　凸塊是先進(jìn)的半導體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來(lái)3D晶圓級封裝技術(shù)的基礎。隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長(cháng)。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，非常感謝長(cháng)電科技能在10年前就布局凸塊技術(shù)，雙方以此合作為起點(diǎn)還將進(jìn)一步規劃3DIC封裝路線(xiàn)圖。

　　邱慈云表示：“通過(guò)雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線(xiàn)以及長(cháng)電科技配套的后段封裝環(huán)節，合資公司將具備為客戶(hù)提供一站式服務(wù)的能力，并建立起國內首條完整的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，這也是中芯國際為客戶(hù)提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰略性步驟。”中芯國際擁有國內最強的前段生產(chǎn)和研發(fā)實(shí)力，長(cháng)電科技則在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗，長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮表示，“單打獨斗已不可能滿(mǎn)足客戶(hù)的各種需求，客戶(hù)、代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)攜手合作，是半導體產(chǎn)業(yè)的大勢所趨。通過(guò)兩者優(yōu)勢互補，共同建立最適合客戶(hù)需求的產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)提供一站式服務(wù)將帶動(dòng)中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升，這也是中國半導體業(yè)者爭得自己一席之地的希望所在。”

　　建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線(xiàn)，再結合中芯國際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國內首條完整的12英寸本土半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節的成本，更重要的是貼近國內移動(dòng)終端市場(chǎng)，將極大地縮短市場(chǎng)反應時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設計業(yè)服務(wù)。