PCB技術(shù)分析：淺談手機用FPC多層板的設計

近幾年中，FPC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機和折疊式手機的設計中，扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色?；w手機板與折疊手機多層板訂單數量不斷增多，FPC的廠(chǎng)商如何控制品質(zhì)，在工藝中做好此類(lèi)產(chǎn)品致關(guān)重要。

一、前言

隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數字化，在個(gè)人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報信息終端(電腦、電視、電話(huà)、傳真)網(wǎng)絡(luò )化的需求下，以適合通訊端手機產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來(lái)越細化，而在生產(chǎn)FPC的廠(chǎng)商中，如何去控制在工藝中做好此類(lèi)產(chǎn)品是致關(guān)重要的。

FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板，也可稱(chēng)之為FWPC)的特點(diǎn)主要有以下幾個(gè)方面：

(1)柔性好：可任意彎曲變形，盤(pán)繞半徑小，可沿X﹑Y﹑Z三個(gè)方向自由移動(dòng)；

(2) 占用空間?。杭容p又薄，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿(mǎn)足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求；

(3) 重量輕：軟板是根據載流量而不是機械強度來(lái)設計的，故重量較輕；

(4) 密封性好：采用低張力密封設計，可耐受惡劣環(huán)境；

(5) 傳輸特性穩定：導線(xiàn)間距可按電氣參數自由設計，一般版圖定稿；

(6) 裝配的工藝性好：產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好，適應于焊接﹑插接，以及立體布線(xiàn)和三維空間連接等；

(7) 絕緣性能好：軟板采用的基材PI和PET類(lèi)等高分子材料有較高的絕緣強度，而且一般線(xiàn)路均有覆蓋膜保護，故大大提高了絕緣性能。

近幾年中，FPC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機和折疊式手機的設計中，扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色。人們對其壽命的要求也越來(lái)越嚴格。也因此，近來(lái)我司滑蓋手機板與折疊手機多層板訂單數量增多，為了加強品質(zhì)及對人員的培訓，特針對滑蓋手機板與折疊式手機的多層板的設計排版理念、選材及生產(chǎn)過(guò)程中工藝維護等方面進(jìn)行控制，以減少不良的發(fā)生，增加一次合格率的百分比。

二、制作要求：

1、設計選材

第一步很重要。如果客戶(hù)沒(méi)有體現或指定用什么基材的話(huà)，則應該考慮壓延銅，因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無(wú)膠對彎折性能又有著(zhù)比較大的影響，一般來(lái)說(shuō)無(wú)膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

基材的分類(lèi)：

1.1 銅箔：

1.1.1 壓延銅。

壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物，經(jīng)延壓成形，由于熔煉之故，成分較單一且結晶分布均勻。因結晶方向平行于軟板，所以適用于頻率高的訊號的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

1.1.2 電解銅：

電解銅箔是利用電鍍原理使銅離子沉積在轉動(dòng)之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經(jīng)過(guò)表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸，在高電流密度作用下會(huì )粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有利于提高與保護膜之附著(zhù)性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價(jià)格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。