PCB設計:PROTEL技術(shù)應用技巧總結
2 數字電路與模擬電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路),而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題,特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。
數字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線(xiàn)來(lái)說(shuō),高頻的信號線(xiàn)盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線(xiàn)來(lái)說(shuō),整人PCB對外界只有一個(gè)結點(diǎn),所以必須在PCB內部進(jìn)行處理數、模共地的問(wèn)題,而在板內部數字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請注意,只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的,這由系統設計來(lái)決定。
3 信號線(xiàn)布在電(地)層上
在多層印制板布線(xiàn)時(shí),由于在信號線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下已經(jīng)不多,再多加層數就會(huì )造成浪費也會(huì )給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線(xiàn)。首先應考慮用電源層,其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4 大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤(pán),稱(chēng)之為熱隔離(heat shield)俗稱(chēng)熱焊盤(pán)(Thermal),這樣,可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。
5 布線(xiàn)中網(wǎng)絡(luò )系統的作用
在許多CAD系統中,布線(xiàn)是依據網(wǎng)絡(luò )系統決定的。網(wǎng)格過(guò)密,通路雖然有所增加,但步進(jìn)太小,圖場(chǎng)的數據量過(guò)大,這必然對設備的存貯空間有更高的要求,同時(shí)也對象計算機類(lèi)電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)效的,如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過(guò)疏,通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統來(lái)支持布線(xiàn)的進(jìn)行。
標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 設計規則檢查(DRC)
布線(xiàn)設計完成后,需認真檢查布線(xiàn)設計是否符合設計者所制定的規則,同時(shí)也需確認所制定的規則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:
線(xiàn)與線(xiàn),線(xiàn)與元件焊盤(pán),線(xiàn)與貫通孔,元件焊盤(pán)與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。
電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適,電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。
對于關(guān)鍵的信號線(xiàn)是否采取了最佳措施,如長(cháng)度最短,加保護線(xiàn),輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。
模擬電路和數字電路部分,是否有各自獨立的地線(xiàn)。
后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會(huì )造成信號短路。
對一些不理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改。
在PCB上是否加有工藝線(xiàn)?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是否壓在器件焊盤(pán)上,以免影響電裝質(zhì)量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設計的流程和一些注意事項,為一個(gè)工作組的設計人員提供設計規范,方便設計人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。
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