集成電路的三個(gè)差異化發(fā)展趨勢

　　從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現在，IC已經(jīng)走過(guò)了50多年的歷史，隨著(zhù)半導體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數十億個(gè)晶體管已經(jīng)不是難事，對于設計師來(lái)說(shuō)，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統廠(chǎng)商帶來(lái)更多的好處，這里，結合領(lǐng)先半導體廠(chǎng)商的做法，總結三個(gè)IC設計差異化的趨勢。

　　1、高集成

　　由于IC封裝的變化要遠遠慢于IC技術(shù)的發(fā)展，所以，隨著(zhù)工藝技術(shù)的發(fā)展，很多廠(chǎng)商選擇用高集成來(lái)實(shí)現差異化，這方面領(lǐng)軍的企業(yè)有TI、高通、博通、MTK等等，要實(shí)現高集成，一個(gè)關(guān)鍵條件是公司必須有大量的IP儲備，并有成熟的經(jīng)驗積累，這樣，通過(guò)高集成讓自己的產(chǎn)品在尺寸、功耗以及成本上領(lǐng)先對手，然后通過(guò)封裝形成差異化，例如，TI最近就推出了五合一的WiLink 8.0 產(chǎn)品系列，用45nm單芯片解決方案集成了五種不同的無(wú)線(xiàn)電，把 Wi-Fi、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth) 以及 FM 收發(fā)集成在一顆芯片上，WiLink 8.0 架構支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿(mǎn)足所有移動(dòng)市場(chǎng)的獨特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統以及綜合而全面的共存機制。在系統層面，與傳統多芯片產(chǎn)品相比，該五合一 WiLink 8.0 芯片可將成本降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。

　　博通也是高集成的能手，例如其新推出的BCM53600系列是目前全球集成度最高的1G EPON單芯片系統（SoC），將交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話(huà)音DSP這5種器件的功能集成到單個(gè)器件中，還包括軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK），極大地降低了系統成本和功耗。

　　還有的廠(chǎng)商如NXP等，通過(guò)給MCU集成更多接口來(lái)實(shí)現了差異化，在A(yíng)RM內核MCU中也形成了自己的差異化特色，也是不多的選選擇，不過(guò)玩高集成是有一定門(mén)檻的，一個(gè)是要有大量的成熟IP、另外要有自己的專(zhuān)利技術(shù)，并且這類(lèi)產(chǎn)品的覆蓋用戶(hù)群比較大，這種模式適合大型的IC設計公司玩。

　　2、芯片模塊化

　　隨著(zhù)工藝技術(shù)的發(fā)展，IC的尺寸越來(lái)越小，有些廠(chǎng)商選擇用模塊化來(lái)實(shí)現差異化，例如村田，把自己的優(yōu)勢的MLCC技術(shù)與無(wú)線(xiàn)技術(shù)結合，推出了體積超小的藍牙wifi模塊，這些模塊被蘋(píng)果手機采用。另外，針對，目前醫療電子便攜化的趨勢，村田也推出了針對醫療電子數據傳輸的BLE(低功耗藍牙)模塊和提升生活品質(zhì)的負離子發(fā)生器模塊，該負離子發(fā)生器結構緊湊高效，是業(yè)內離子發(fā)生量最大的一款產(chǎn)品，為了使產(chǎn)品更模塊化，更容易的嵌入到設備中，村田把離子發(fā)生器與驅動(dòng)電源連接到了一起。

負離子發(fā)生器工作演示

　　在2012年慕尼黑上海電子展上，村田公司將現場(chǎng)展示這一產(chǎn)品，屆時(shí)，參觀(guān)者可以親眼目睹其效果。