影響EMC的因素和降噪技術(shù)

濾波技術(shù)包括：

* 對電源線(xiàn)和所有進(jìn)入PCB的信號進(jìn)行濾波

* 在IC的每一個(gè)點(diǎn)原引腳用高頻低電感陶瓷電容（14MHz用0.1UF，超過(guò)15MHz用0.01UF）進(jìn)行去耦

* 旁路模擬電路的所有電源供電和基準電壓引腳

* 旁路快速開(kāi)關(guān)器件

* 在器件引線(xiàn)處對電源/地去耦

* 用多級濾波來(lái)衰減多頻段電源噪聲
其它降噪設計技術(shù)有：

* 把晶振安裝嵌入到板上并接地

* 在適當的地方加屏蔽

* 用串聯(lián)終端使諧振和傳輸反射最小，負載和線(xiàn)之間的阻抗失配會(huì )導致信號部分反射，反射包括瞬時(shí)擾動(dòng)和過(guò)沖，這會(huì )產(chǎn)生很大的EMI

* 安排鄰近地線(xiàn)緊靠信號線(xiàn)以便更有效地阻止出現電場(chǎng)

* 把去耦線(xiàn)驅動(dòng)器和接收器適當地放置在緊靠實(shí)際的I/O接口處，這可降低到
PCB其它電路的耦合，并使輻射和敏感度降低

* 對有干擾的引線(xiàn)進(jìn)行屏蔽和絞在一起以消除PCB上的相互耦合

* 在感性負載上用箝位二極管

EMC是DSP系統設計所要考慮的重要問(wèn)題，應采用適當的降噪技術(shù)使DSP系統符合EMC要求