電源設計中片式電阻必須了解的知識

精度在電阻的完整型號內會(huì )有不同表示，一般是以字母表示。

代號一般為：

D ±0.5%

F ±1%

G ±2%

J ±5%

K ±10%

M ±20%

電阻的溫度系數，一般極少工程師會(huì )注意這個(gè)，一般有兩種：K –±100ppm/℃和L---±200或250 ppm/℃

在使用過(guò)程中，振蕩電阻和取樣電阻就需要考慮這個(gè)指標(一般較少工程師考慮這個(gè)，考慮這個(gè)的都是大魚(yú))。表貼電阻常規分為厚膜電阻(最常用的)，合金片式電阻(一般用于電流檢測，功率一般做的比較大，精度也比較高)

合金片式電阻的功率表示一般為：

C 1W

K 1.5W

L 2W

M 2.5W

N 3W

精度一般有：F--±1% G--±2% H--±3% J---±5%

合金電阻的溫度系數一般不超過(guò)100 ppm/℃

由于合金電阻的價(jià)格昂貴，一般都是使用高精度的厚膜電阻代替使用，只有在高檔電源中才會(huì )使用合金電阻。

PCB拼板時(shí)應注意電阻的方向，方向不正確，會(huì )導致一些意外情況出現，如拼板分割后，電阻損壞，使用一段時(shí)間后電阻無(wú)緣無(wú)故損壞等。下面給出電阻(電容也是一樣)在拼板上的錯誤位置和正確位置。

圖1為設計位置不良，R1方向不正確，R2距離邊緣過(guò)近。

圖2為上等位置設計(注意到這個(gè)細節的工程師不是很多)

當然電阻的焊盤(pán)設計也是很重要的，對于使用波峰焊接的(焊接面主要在電極邊緣和線(xiàn)路板接頭的地方)，一般使用標準庫就成，對應使用焊膏回流焊接的焊盤(pán)(回流焊接面主要位于電阻電極的下方)比標準的要小20%-30%左右，畢竟焊錫也是要錢(qián)的啊。

對于電源設計來(lái)說(shuō)，一般電阻不建議使用超過(guò)1M的電阻，電路板上的污染，溫度及濕度等會(huì )造成電阻阻值的明顯變化，同樣不建議使用尺寸小于0603的電阻。